本發(fā)明涉及一種負(fù)載點(diǎn)電源模塊的3D集成結(jié)構(gòu),包括蓋板結(jié)構(gòu)、圍框結(jié)構(gòu)、DPC基板、HTCC基板、散熱銅片,圍框結(jié)構(gòu)焊接在HTCC基板上,蓋板結(jié)構(gòu)采用平行縫焊焊接在圍框結(jié)構(gòu)上,圍框結(jié)構(gòu)、HTCC基板和蓋板結(jié)構(gòu)三者共同保持電源模塊內(nèi)部形成密封腔體;DPC基板的厚金屬層電流承載能力≥20A,其上放置支架電感器、
芯片、陶瓷電容器、鉭電容器,DPC基板整板布線損耗≤0.5W;HTCC基板正面與反面中心區(qū)域設(shè)計(jì)方形凹腔結(jié)構(gòu),包括頂部凹腔和底部凹腔,其中頂部凹腔放置芯片,底部凹腔放置陶瓷電容器與電阻器。本發(fā)明芯片在DPC基板上的雙面互聯(lián)減小了金屬層走線圍成的環(huán)路面積,降低了布線寄生阻抗及其帶來(lái)的損耗,進(jìn)而提高了負(fù)載點(diǎn)電源模塊的效率。
聲明:
“負(fù)載點(diǎn)電源模塊的3D集成結(jié)構(gòu)及組裝工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)