本發(fā)明涉及一種電磁感應(yīng)加熱高效鎂還原罐,主要解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的感應(yīng)加熱還原鎂裝置中還原罐電抗遠(yuǎn)大于電阻使得耦合功率大幅度減小、能量傳遞效率降低問題。本發(fā)明從內(nèi)向外依次由還原罐體、傳熱層、感應(yīng)層、第一保溫層、激勵線圈和第二保溫層組成;所述電磁感應(yīng)加熱高效鎂還原罐置于真空環(huán)境或填充有減輕銅質(zhì)感應(yīng)線圈氧化的保護(hù)性氣體環(huán)境中。本發(fā)明設(shè)計合理,可以有效的減小鎂還原系統(tǒng)的總損耗,提高能量傳遞效率;主要用于鎂、鋰、鍶、鈣等高蒸汽壓金屬熱還原法生產(chǎn)。
聲明:
“電磁感應(yīng)加熱高效鎂還原罐” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)