權(quán)利要求書(shū)： 1.一種半導(dǎo)體分立器件封裝的真空固化機(jī)構(gòu)，包括有供放置封裝框架（1）的底板（2）和蓋合于所述底板（2）上方的頂蓋（3），所述底板（2）中設(shè)置有轉(zhuǎn)運(yùn)所述封裝框架（1）的移轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)（4），其特征在于：所述底板（2）上設(shè)置有真空部（5），所述真空部（5）包括設(shè)置于所述底板（2）上的真空底倉(cāng)（501）和加熱底板（502），所述真空底倉(cāng)（501）為頂部開(kāi)口的中空結(jié)構(gòu)，所述加熱底板（502）設(shè)置于所述真空底倉(cāng)（501）內(nèi)部，所述加熱底板（502）和所述真空底倉(cāng)（501）之間具有間隙，所述真空底倉(cāng)（501）中穿設(shè)有支撐固定所述加熱底板（502）的支撐管（503）；

所述加熱底板（502）上，沿所述移轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)（4）的轉(zhuǎn)運(yùn)方向橫向設(shè)置有移轉(zhuǎn)槽（504），所述真空底倉(cāng)（501）的頂面高度低于所述移轉(zhuǎn)槽（504）的槽底高度，所述移轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)（4）伸入所述移轉(zhuǎn)槽（504）中；所述真空底倉(cāng)（501）的頂面設(shè)有環(huán)形的密封槽（507），所述頂蓋（3）上設(shè)置有真空頂倉(cāng)（506）和驅(qū)動(dòng)所述真空頂倉(cāng)（506）上下運(yùn)動(dòng)的啟閉機(jī)構(gòu)（505），所述真空頂倉(cāng)（506）為底部開(kāi)口的中空結(jié)構(gòu)，所述真空頂倉(cāng)（506）的底壁壓合于所述真空底倉(cāng)（501）的頂壁，所述密封槽（507）中設(shè)有密封圈（508）；

所述真空底倉(cāng)（501）的底部連通有抽真空管（510）和氮?dú)夤埽?09）。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體分立器件封裝的真空固化機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述啟閉機(jī)構(gòu)（505）包括固定于所述頂蓋（3）上的安裝座（5051），所述安裝座（5051）上豎直設(shè)置有若干個(gè)導(dǎo)套（5052），所述導(dǎo)套（5052）中豎直穿設(shè)有導(dǎo)柱（5053），所述導(dǎo)柱（5053）的末端與所述真空頂倉(cāng)（506）的頂部固定；所述安裝座（5051）上豎直設(shè)置有啟閉氣缸（5054），所述啟閉氣缸（5054）的活塞桿末端與所述真空頂倉(cāng)（506）的頂部固定。

3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體分立器件封裝的真空固化機(jī)構(gòu)，其特征在于：在所述頂蓋（3）上，位于所述真空部（5）左右兩側(cè)分別設(shè)置有氮?dú)夤饽K（511）；在所述頂蓋（3）上設(shè)置有隔套（512），所述真空頂倉(cāng)（506）間隙配合設(shè)置于隔套（512）中且在所述啟閉機(jī)構(gòu)（505）驅(qū)動(dòng)下沿隔套（512）上下運(yùn)動(dòng)。

4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體分立器件封裝的真空固化機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述真空固化機(jī)構(gòu)包括與所述底板（2）固定連接的固定座（6），所述移轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)（4）包括橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置有橫移座（401），所述橫移座（401）橫向滑動(dòng)安裝于所述固定座（6）上；

豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，安裝于所述橫移座（401）上，所述豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置有豎向移動(dòng)的豎移座（408）；

移轉(zhuǎn)支架（409），與所述豎移座（408）固定連接，所述移轉(zhuǎn)支架（409）上部左右兩側(cè)分別設(shè)置有承托所述封裝框架（1）的托舉桿（411）；

二次橫移機(jī)構(gòu)（410），位于上部左側(cè)，設(shè)置有橫向滑動(dòng)安裝的二次橫移架（4101）；左側(cè)所述托舉桿（411）安裝在所述二次橫移架（4101）上。

5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體分立器件封裝的真空固化機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括橫向設(shè)置在所述固定座（6）上的橫向絲杠（402）、安裝于橫向絲杠（402）的橫向滑塊（404）、驅(qū)動(dòng)所述橫向絲杠（402）轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)而帶動(dòng)所述橫向滑塊（404）移動(dòng)的橫向驅(qū)動(dòng)電機(jī)（403），所述橫移座（401）固定安裝在所述橫向滑塊（404）上；

所述豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括豎向設(shè)置在所述橫移座（401）上的豎向絲杠（405）、安裝于所述豎向絲杠（405）的豎向滑塊（406）、驅(qū)動(dòng)所述豎向絲杠（405）轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)而帶動(dòng)所述豎向滑塊（406）移動(dòng)的豎向電機(jī)（407），所述豎移座（408）固定安裝在所述豎向滑塊（406）上；

所述二次橫移機(jī)構(gòu)（410）包括橫向設(shè)置在所述移轉(zhuǎn)支架（409）上的第二橫向絲杠（4102）、安裝于第二橫向絲杠（4102）的第二橫向滑塊（4103）、驅(qū)動(dòng)所述第二橫向絲杠（4102）轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)而帶動(dòng)所述第二橫向滑塊（4103）移動(dòng)的第二橫向驅(qū)動(dòng)電機(jī)（4104），所述二次橫移架（4101）固定安裝在所述第二橫向滑塊（4103）上。

6.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體分立器件封裝的真空固化機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述真空底倉(cāng)（501）內(nèi)設(shè)置有環(huán)形冷卻管路，所述環(huán)形冷卻管路外接冷卻水管；所述支撐管（503）中穿設(shè)有用于所述真空底倉(cāng)（501）與外界電性連接的電纜。

說(shuō)明書(shū)： 半導(dǎo)體分立器件封裝的真空固化機(jī)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體分立器件封裝的真空固化機(jī)。背景技術(shù)[0002] 在半導(dǎo)體分立器件封裝過(guò)程中，在完成晶圓芯片與封裝框架的取晶、固晶（DieBond）后通常會(huì)采用固化方式來(lái)完成芯片與金屬框架的實(shí)質(zhì)連接?，F(xiàn)有技術(shù)中通常會(huì)采用

真空焊接的方式來(lái)控制固化過(guò)程中空洞率的產(chǎn)生以便保證固化之后的器件性能。

[0003] 現(xiàn)有的真空固化中采用的結(jié)構(gòu)多是倒扣型真空倉(cāng)直接罩扣在加熱臺(tái)面的結(jié)構(gòu)形式，并在真空倉(cāng)頂部直接通過(guò)氮?dú)獾缺Ｗo(hù)氣體以及接入抽真空管制造真空。這種形式通常

采用上部真空倉(cāng)設(shè)置密封圈，并通過(guò)水冷的方式來(lái)改善密封圈作業(yè)環(huán)境，防止過(guò)熱損壞密

封圈。但是這種結(jié)構(gòu)中，加熱臺(tái)面的熱傳遞影響直接傳導(dǎo)到與之直接接觸的真空倉(cāng)上，造成

了真空倉(cāng)溫度上升速度較快，雖然有水冷降低也無(wú)法保障密封圈的工作環(huán)境，造成了密封

圈壽命較短，影響真空倉(cāng)密封性能的故障，并且，強(qiáng)制水冷的真空倉(cāng)直接的熱傳遞也影響了

封裝框架的作業(yè)溫度，導(dǎo)致了封裝質(zhì)量的降低。

[0004] 同時(shí)，在現(xiàn)有的固化機(jī)構(gòu)中采用的是等步距封裝形式，封裝設(shè)備需要根據(jù)最大步距設(shè)計(jì)要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，一方面單次移動(dòng)大步距耗費(fèi)了過(guò)多移轉(zhuǎn)時(shí)間、降低了封裝效率，另一

方面也造成設(shè)備尺寸過(guò)大，無(wú)法滿足現(xiàn)行封裝現(xiàn)場(chǎng)緊湊型設(shè)計(jì)的要求。

發(fā)明內(nèi)容[0005] 本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是，本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體分立器件封裝的真空固化機(jī)構(gòu)來(lái)解決上述問(wèn)題。

[0006] 本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：一種半導(dǎo)體分立器件封裝的真空固化機(jī)構(gòu)，包括有供放置封裝框架的底板和蓋合于所述底板上方的頂蓋，所述底板中設(shè)置有

轉(zhuǎn)運(yùn)所述封裝框架的移轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，所述底板上設(shè)置有真空部，所述真空部包括設(shè)置于所述底

板上的真空底倉(cāng)和加熱底板，所述真空底倉(cāng)為頂部開(kāi)口的中空結(jié)構(gòu)，所述加熱底板設(shè)置于

所述真空底倉(cāng)內(nèi)部，所述加熱底板和所述真空底倉(cāng)之間具有間隙，所述真空底倉(cāng)中穿設(shè)有

支撐固定所述加熱底板的支撐管。

[0007] 所述加熱底板上，沿所述移轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的轉(zhuǎn)運(yùn)方向橫向設(shè)置有移轉(zhuǎn)槽，所述真空底倉(cāng)的頂面高度低于所述移轉(zhuǎn)槽的槽底高度，所述移轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)伸入所述移轉(zhuǎn)槽中；所述真空底倉(cāng)

的頂面設(shè)有環(huán)形的密封槽，所述頂蓋上設(shè)置有真空頂倉(cāng)和驅(qū)動(dòng)所述真空頂倉(cāng)上下運(yùn)動(dòng)的啟

閉機(jī)構(gòu)，所述真空頂倉(cāng)為底部開(kāi)口的中空結(jié)構(gòu)，所述真空頂倉(cāng)的底壁壓合于所述真空底倉(cāng)

的頂壁，所述密封槽中設(shè)有密封圈；所述真空底倉(cāng)的底部連通有抽真空管和氮?dú)夤堋?br />
[0008] 進(jìn)一步地：所述啟閉機(jī)構(gòu)包括固定于所述頂蓋上的安裝座，所述安裝座上豎直設(shè)置有若干個(gè)導(dǎo)套，所述導(dǎo)套中豎直穿設(shè)有導(dǎo)柱，所述導(dǎo)柱的末端與所述真空頂倉(cāng)的頂部固

定；所述安裝座上豎直設(shè)置有啟閉氣缸，所述啟閉氣缸的活塞桿末端與所述真空頂倉(cāng)的頂

部固定。

[0009] 進(jìn)一步地：在所述頂蓋上，位于所述真空部左右兩側(cè)分別設(shè)置有氮?dú)夤饽K；在所述頂蓋上設(shè)置有隔套，所述真空頂倉(cāng)間隙配合設(shè)置于隔套中且在所述啟閉機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)下沿

隔套上下運(yùn)動(dòng)。

[0010] 進(jìn)一步地：所述真空固化機(jī)構(gòu)包括與所述底板固定連接的固定座，所述移轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置有橫移座，所述橫移座橫向滑動(dòng)安裝于所述固

定座上；豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，安裝于所述橫移座上，所述豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置有豎向移動(dòng)的豎移

座；移轉(zhuǎn)支架，與所述豎移座固定連接，所述移轉(zhuǎn)支架上部左右兩側(cè)分別設(shè)置有承托所述封

裝框架的托舉桿；二次橫移機(jī)構(gòu)，位于上部左側(cè)，設(shè)置有橫向滑動(dòng)安裝的二次橫移架；左側(cè)

所述托舉桿安裝在所述二次橫移架上。

[0011] 進(jìn)一步地：所述橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括橫向設(shè)置在所述固定座上的橫向絲杠、安裝于橫向絲杠的橫向滑塊、驅(qū)動(dòng)所述橫向絲杠轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)而帶動(dòng)所述橫向滑塊移動(dòng)的橫向驅(qū)動(dòng)電

機(jī)，所述橫移座固定安裝在所述橫向滑塊上。

[0012] 所述豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括豎向設(shè)置在所述橫移座上的豎向絲杠、安裝于所述豎向絲杠的豎向滑塊、驅(qū)動(dòng)所述豎向絲杠轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)而帶動(dòng)所述豎向滑塊移動(dòng)的豎向電機(jī)，所述豎移

座固定安裝在所述豎向滑塊上。

[0013] 所述二次橫移機(jī)構(gòu)包括橫向設(shè)置在所述移轉(zhuǎn)支架上的第二橫向絲杠、安裝于第二橫向絲杠的第二橫向滑塊、驅(qū)動(dòng)所述第二橫向絲杠轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)而帶動(dòng)所述第二橫向滑塊移動(dòng)的

第二橫向驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述二次橫移架固定安裝在所述第二橫向滑塊上。

[0014] 進(jìn)一步地：所述真空底倉(cāng)內(nèi)設(shè)置有環(huán)形冷卻管路，所述環(huán)形冷卻管路外接冷卻水管；所述支撐管中穿設(shè)有用于所述真空底倉(cāng)與外界電性連接的電纜。

[0015] 本發(fā)明的有益效果是，本發(fā)明一種半導(dǎo)體分立器件封裝的真空固化機(jī)構(gòu)采用了加熱底板和真空倉(cāng)隔開(kāi)分離式設(shè)計(jì)，并改由底部進(jìn)氣排氣，降低了加熱底板作為熱源對(duì)其他

部件的熱影響，同時(shí)也對(duì)氮?dú)膺M(jìn)氣過(guò)程和方式予以了改良，延長(zhǎng)了機(jī)構(gòu)中各部件的使用壽

命和可靠性，提升了封裝質(zhì)量。

[0016] 同時(shí)，作為進(jìn)一步的改進(jìn)，本申請(qǐng)方案中設(shè)計(jì)了異步距封裝的技術(shù)方案，可針對(duì)封裝過(guò)程中對(duì)于不同工段設(shè)計(jì)不同步距，整體優(yōu)化了機(jī)構(gòu)長(zhǎng)度規(guī)格，同時(shí)提升了封裝過(guò)程中

移轉(zhuǎn)速度，進(jìn)一步提升了設(shè)備的封裝效率。

附圖說(shuō)明[0017] 下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。[0018] 圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)總成外形示意圖；[0019] 圖2是真空部蓋合關(guān)閉狀態(tài)局部示意圖；[0020] 圖3是加熱底板安裝在真空底倉(cāng)中的安裝狀態(tài)示意圖；[0021] 圖4是真空頂倉(cāng)和啟閉機(jī)構(gòu)安裝于頂蓋的主視圖；[0022] 圖5是圖4中略去頂蓋部件后真空頂倉(cāng)和啟閉機(jī)構(gòu)安裝的主視圖；[0023] 圖6是圖5狀態(tài)下仰視角的示意圖；[0024] 圖7是真空底倉(cāng)和加熱底板安裝于底板上的局部俯視示意圖；[0025] 圖8是轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)主視角示意圖；[0026] 圖9是轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)側(cè)視角示意圖；[0027] 圖10是轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)俯視角示意圖；[0028] 圖11是二次橫移機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖。[0029] 圖中1、封裝框架，2、底板，3、頂蓋，4、移轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，5、真空部，6、固定座，401、橫移座，402、橫向絲杠，403、橫向驅(qū)動(dòng)電機(jī)，404、橫向滑塊，405、豎向絲杠，406、豎向滑塊，407、豎向

電機(jī)，408、豎移座，409、移轉(zhuǎn)支架，410、二次橫移機(jī)構(gòu)，4101、二次橫移架，4102、第二橫向絲

杠，4103、第二橫向滑塊，4104、第二橫向驅(qū)動(dòng)電機(jī)，411、托舉桿，501、真空底倉(cāng)，502、加熱底

板，503、支撐管，504、移轉(zhuǎn)槽，505、啟閉機(jī)構(gòu)，506、真空頂倉(cāng)，507、密封槽，508、密封圈，509、

氮?dú)夤埽?10、抽真空管，511、氮?dú)夤饽K，512、隔套，5051、安裝座，5052、導(dǎo)套，5053、導(dǎo)

柱，5054、啟閉氣缸。

具體實(shí)施方式[0030] 下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附

圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。相反，本

發(fā)明的實(shí)施例包括落入所附加權(quán)利要求書(shū)的精神和內(nèi)涵范圍內(nèi)的所有變化、修改和等同

物。

[0031] 在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以

特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

[0032] 此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“相連”、“連接”應(yīng)

做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連

接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連。對(duì)于本領(lǐng)域的普通

技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。此外，在本發(fā)明的描述

中，除非另有說(shuō)明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。

[0033] 流程圖中或在此以其他方式描述的任何過(guò)程或方法描述可以被理解為，表示包括一個(gè)或更多個(gè)用于實(shí)現(xiàn)特定邏輯功能或過(guò)程的步驟的可執(zhí)行指令的代碼的模塊、片段或部

分，并且本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的范圍包括另外的實(shí)現(xiàn)，其中可以不按所示出或討論的順

序，包括根據(jù)所涉及的功能按基本同時(shí)的方式或按相反的順序，來(lái)執(zhí)行功能，這應(yīng)被本發(fā)明

的實(shí)施例所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。

[0034] 如圖1?11所示，本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體分立器件封裝的真空固化機(jī)構(gòu)，具體可參見(jiàn)圖1至圖3，包括有供放置封裝框架1的底板2和蓋合于所述底板2上方的頂蓋3，所述底

板2中設(shè)置有轉(zhuǎn)運(yùn)所述封裝框架1的移轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)4，所述底板2上設(shè)置有真空部5，所述真空部5

包括設(shè)置于所述底板2上的真空底倉(cāng)501和加熱底板502，所述真空底倉(cāng)501為頂部開(kāi)口的中

空結(jié)構(gòu)，所述加熱底板502設(shè)置于所述真空底倉(cāng)501內(nèi)部，所述加熱底板502和所述真空底倉(cāng)

501之間具有間隙，所述真空底倉(cāng)501中穿設(shè)有支撐固定所述加熱底板502的支撐管503。

[0035] 結(jié)合圖7所示，所述加熱底板502上，沿所述移轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)4的轉(zhuǎn)運(yùn)方向橫向設(shè)置有移轉(zhuǎn)槽504，所述真空底倉(cāng)501的頂面高度低于所述移轉(zhuǎn)槽504的槽底高度，所述移轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)4伸入

所述移轉(zhuǎn)槽504中；所述真空底倉(cāng)501的頂面設(shè)有環(huán)形的密封槽507，所述頂蓋3上設(shè)置有真

空頂倉(cāng)506和驅(qū)動(dòng)所述真空頂倉(cāng)506上下運(yùn)動(dòng)的啟閉機(jī)構(gòu)505，所述真空頂倉(cāng)506為底部開(kāi)口

的中空結(jié)構(gòu)，所述真空頂倉(cāng)506的底壁壓合于所述真空底倉(cāng)501的頂壁，所述密封槽507中設(shè)

有密封圈508；所述真空底倉(cāng)501的底部連通有抽真空管510和氮?dú)夤?09。

[0036] 現(xiàn)有的真空固化中采用的結(jié)構(gòu)多是倒扣型真空倉(cāng)直接罩扣在加熱臺(tái)面的結(jié)構(gòu)形式，并在真空倉(cāng)頂部直接通過(guò)氮?dú)獾缺Ｗo(hù)氣體以及接入抽真空管510制造真空。這種形式通

常采用上部真空倉(cāng)設(shè)置密封圈508，并通過(guò)水冷的方式來(lái)改善密封圈508作業(yè)環(huán)境，防止過(guò)

熱損壞密封圈508。但是這種結(jié)構(gòu)中，加熱臺(tái)面的熱傳遞影響直接傳導(dǎo)到與之直接接觸的真

空倉(cāng)上，造成了真空倉(cāng)溫度上升速度較快，雖然有水冷降低也無(wú)法保障密封圈508的工作環(huán)

境，造成了密封圈508壽命較短，影響真空倉(cāng)密封性能的故障，并且，強(qiáng)制水冷的真空倉(cāng)直接

的熱傳遞也影響了封裝框架1的作業(yè)溫度，導(dǎo)致了封裝質(zhì)量的降低。

[0037] 本申請(qǐng)中，取締了現(xiàn)有技術(shù)中直接在加熱臺(tái)面上罩扣真空倉(cāng)的結(jié)構(gòu)，將真空部5的加熱底板502單獨(dú)設(shè)置，與真空底倉(cāng)501獨(dú)立間隔設(shè)置，避免了直接接觸熱傳遞的熱影響，同

時(shí)采用真空底倉(cāng)501和真空頂倉(cāng)506合扣的機(jī)構(gòu)在保證密封性能的同時(shí)，減小了加熱底板

502直接熱影響，明顯改善了密封圈508的作業(yè)環(huán)境，保障了密封性能和實(shí)用壽命。

[0038] 具體的工作過(guò)程為，在真空固化開(kāi)始時(shí)，啟閉機(jī)構(gòu)505將真空頂倉(cāng)506抬離真空底倉(cāng)501，伸入在移轉(zhuǎn)槽504中的移轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)4將封裝框架1由上工序移轉(zhuǎn)到加熱底板502中，由于

所述真空底倉(cāng)501的頂面高度低于所述移轉(zhuǎn)槽504的槽底高度因此在移轉(zhuǎn)過(guò)程中并不會(huì)產(chǎn)

生干涉，待移轉(zhuǎn)完成，啟閉機(jī)構(gòu)505將真空頂倉(cāng)506壓緊密封在真空底倉(cāng)501上，由此真空倉(cāng)

中密閉空間建立完成，抽真空管510抽真空，真空部5中負(fù)壓。當(dāng)完成固化，氮?dú)夤?09導(dǎo)入氮

氣，破除真空部5的真空環(huán)境，啟閉機(jī)構(gòu)505抬起真空頂倉(cāng)506，移轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)4轉(zhuǎn)移已經(jīng)真空固化

的封裝框架1，再進(jìn)入下個(gè)作業(yè)循環(huán)。

[0039] 因?yàn)榧訜岬装?02之間是通過(guò)支撐管503懸空設(shè)置在真空底倉(cāng)501中，在真空底倉(cāng)501和加熱底板502之間具有足夠的間隙，因此加熱底板502對(duì)真空底倉(cāng)501造成的熱影響大

大降低，同時(shí)本申請(qǐng)?jiān)谡婵諅}(cāng)的底部設(shè)置真空管和氮?dú)夤?09也正是克服了現(xiàn)有技術(shù)的設(shè)

計(jì)慣性。

[0040] 在現(xiàn)有技術(shù)中，抽真空管510和氮?dú)夤?09會(huì)習(xí)慣安裝在了真空部5頂部，一方面是為了安裝和走管路的方面，另一方面，加熱底板502、作業(yè)底板2等通常是完整的結(jié)構(gòu)，無(wú)法

從底部進(jìn)氣排氣。本申請(qǐng)中因?yàn)檎婵詹?獨(dú)立，采用了底部排氣進(jìn)氣的方式，大大解決了在

破真空時(shí)低溫氮?dú)馔蝗贿M(jìn)入對(duì)封裝框架1反應(yīng)界面造成的影響，避免了低溫氮?dú)獯等雽?dǎo)致

的封裝不良等缺陷，由于進(jìn)氣由底部進(jìn)入，氮?dú)庖刂訜岬装?02和真空底倉(cāng)501間隙上

升，這個(gè)過(guò)程中提升了氮?dú)鈿鉁?，且避免了氮?dú)庵贝捣庋b框架1，保證了封裝框架1各元件微

納連接的作業(yè)效果，同時(shí)氮?dú)獾膶?dǎo)入也可以對(duì)真空倉(cāng)起到一定降溫作用，進(jìn)一步提升了密

封圈508壽命。

[0041] 同時(shí)，由于揮發(fā)物重于常規(guī)空氣，抽真空管510設(shè)置在底部，也有利于導(dǎo)出真空部5中的殘留揮發(fā)物，改善真空部5作業(yè)環(huán)境。

[0042] 具體可見(jiàn)圖4至圖6，所述啟閉機(jī)構(gòu)505包括固定于所述頂蓋3上的安裝座5051，所述安裝座5051上豎直設(shè)置有若干個(gè)導(dǎo)套5052，所述導(dǎo)套5052中豎直穿設(shè)有導(dǎo)柱5053，所述

導(dǎo)柱5053的末端與所述真空頂倉(cāng)506的頂部固定；所述安裝座5051上豎直設(shè)置有啟閉氣缸

5054，所述啟閉氣缸5054的活塞桿末端與所述真空頂倉(cāng)506的頂部固定。

[0043] 在所述頂蓋3上，位于所述真空部5左右兩側(cè)分別設(shè)置有氮?dú)夤饽K511；在所述頂蓋3上設(shè)置有隔套512，所述真空頂倉(cāng)506間隙配合設(shè)置于隔套512中且在所述啟閉機(jī)構(gòu)

505驅(qū)動(dòng)下沿隔套512上下運(yùn)動(dòng)。

[0044] 當(dāng)真空頂倉(cāng)506上下移動(dòng)，特別是真空頂倉(cāng)506向上運(yùn)動(dòng)開(kāi)啟時(shí)，真空頂倉(cāng)506和隔套512的間隙配合可以保障真空部5內(nèi)較少的氮?dú)庖绯?，即使在真空頂倉(cāng)506開(kāi)啟封裝框架1

進(jìn)行移轉(zhuǎn)的過(guò)程中，加熱底板502、封裝框架1等仍然處于氮?dú)獾谋Ｗo(hù)氣氛中，避免了封裝框

架1的短時(shí)間被氧化，提升了封裝質(zhì)量。

[0045] 所述真空固化機(jī)構(gòu)包括與所述底板2固定連接的固定座6，所述移轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)4包括橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置有橫移座401，所述橫移座401橫向滑動(dòng)安裝于所述固

定座6上；豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，安裝于所述橫移座401上，所述豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置有豎向移動(dòng)的豎

移座408；移轉(zhuǎn)支架409，與所述豎移座408固定連接，所述移轉(zhuǎn)支架409上部左右兩側(cè)分別設(shè)

置有承托所述封裝框架1的托舉桿411；二次橫移機(jī)構(gòu)410，位于上部左側(cè)，設(shè)置有橫向滑動(dòng)

安裝的二次橫移架4101；左側(cè)所述托舉桿411安裝在所述二次橫移架4101上。

[0046] 該改進(jìn)主要針對(duì)的是解決現(xiàn)有技術(shù)中真空固化機(jī)構(gòu)在固化過(guò)程中不同步距的需求，在現(xiàn)有技術(shù)中多用的是等布局固化，即各個(gè)工序之間的距離是相同一致的，每隔一段時(shí)

間，移轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)4會(huì)將固化機(jī)構(gòu)中的封裝框架1向前[即本方案的向右]移轉(zhuǎn)一個(gè)步距，使得封

裝框架1進(jìn)入到后一道的固化工位，直至完成封裝固化工作。

[0047] 然而，實(shí)際過(guò)程中，因?yàn)閷?shí)際固化工程中由于工序之間的區(qū)別，對(duì)于固化機(jī)構(gòu)所需要占據(jù)的機(jī)構(gòu)空間大小的需求是不同的，詳細(xì)來(lái)說(shuō)，在前道部分[即該機(jī)構(gòu)的左側(cè)部分]，封

裝框架1剛進(jìn)入固化機(jī)構(gòu)中，此時(shí)錫膏中助劑含量較多，此時(shí)整個(gè)固化過(guò)程揮發(fā)劇烈，隨著

逐步右移固化過(guò)程趨于平緩，因而左側(cè)工位需要相比于右側(cè)更大的工位空間。

[0048] 所以，若是如現(xiàn)有技術(shù)的等步距結(jié)構(gòu)，整個(gè)真空固化機(jī)構(gòu)的長(zhǎng)度尺寸會(huì)為了適應(yīng)左側(cè)步距要求擴(kuò)大最終導(dǎo)致整個(gè)設(shè)備尺寸擴(kuò)大，無(wú)法滿足緊湊要求且移轉(zhuǎn)距離較長(zhǎng)，封裝

節(jié)奏降低，因此該改進(jìn)設(shè)計(jì)了異步距封裝形式。

[0049] 主要的為，橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為移轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)4提供常規(guī)的抬升?移轉(zhuǎn)?下降?回位的移轉(zhuǎn)循環(huán)，這在現(xiàn)有技術(shù)中已經(jīng)有類似結(jié)構(gòu)，不再贅述。但是該結(jié)構(gòu)適應(yīng)的還是

等步距封裝形式，設(shè)計(jì)了二次橫移機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了異步距封裝效果，具體的為在常規(guī)的移轉(zhuǎn)過(guò)

程中，既有橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的移轉(zhuǎn)，同時(shí)，二次橫移機(jī)構(gòu)也做出移轉(zhuǎn)動(dòng)作，這樣封裝框架1一方

面實(shí)現(xiàn)了橫向的快速轉(zhuǎn)移，同時(shí)，二次橫移機(jī)構(gòu)移轉(zhuǎn)的封裝框架1橫移距離長(zhǎng)度為橫向驅(qū)動(dòng)

機(jī)構(gòu)+二次橫移機(jī)構(gòu)的橫向作業(yè)距離，而右側(cè)的托舉桿411上的封裝框架1此時(shí)只有橫向驅(qū)

動(dòng)機(jī)構(gòu)的橫向作業(yè)距離，而該步完成操作后在回位階段二次橫移機(jī)構(gòu)也同橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)一

并回位。由此實(shí)現(xiàn)了不同步距的功能，此時(shí)可以針對(duì)左側(cè)二次橫移機(jī)構(gòu)作業(yè)的部分采用大

步距大空間結(jié)構(gòu)，右側(cè)部分正常步距尺寸，由此一方面二次橫移機(jī)構(gòu)和橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)同步

移動(dòng)，提升了大步距下封裝效率，同時(shí)整體真空固化機(jī)構(gòu)長(zhǎng)度尺寸可以減少，減少了空間占

據(jù)并節(jié)省了成本。

[0050] 參見(jiàn)圖8至圖10，所述橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括橫向設(shè)置在所述固定座6上的橫向絲杠402、安裝于橫向絲杠402的橫向滑塊404、驅(qū)動(dòng)所述橫向絲杠402轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)而帶動(dòng)所述橫向滑

塊404移動(dòng)的橫向驅(qū)動(dòng)電機(jī)403，所述橫移座401固定安裝在所述橫向滑塊404上。

[0051] 所述豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括豎向設(shè)置在所述橫移座401上的豎向絲杠405、安裝于所述豎向絲杠405的豎向滑塊406、驅(qū)動(dòng)所述豎向絲杠405轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)而帶動(dòng)所述豎向滑塊406移動(dòng)的

豎向電機(jī)407，所述豎移座408固定安裝在所述豎向滑塊406上。

[0052] 參見(jiàn)圖11，所述二次橫移機(jī)構(gòu)410包括橫向設(shè)置在所述移轉(zhuǎn)支架409上的第二橫向絲杠4102、安裝于第二橫向絲杠4102的第二橫向滑塊4103、驅(qū)動(dòng)所述第二橫向絲杠4102轉(zhuǎn)

動(dòng)進(jìn)而帶動(dòng)所述第二橫向滑塊4103移動(dòng)的第二橫向驅(qū)動(dòng)電機(jī)4104，所述二次橫移架4101固

定安裝在所述第二橫向滑塊4103上。

[0053] 上述為具體的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)形式，采用伺服電機(jī)、絲杠的驅(qū)動(dòng)控制方式控制方便，其動(dòng)作精度較高，在長(zhǎng)時(shí)間固化封裝循環(huán)中可以保證運(yùn)行一致性，提升了設(shè)備運(yùn)行的可靠性。

[0054] 所述真空底倉(cāng)501內(nèi)設(shè)置有環(huán)形冷卻管路，所述環(huán)形冷卻管路外接冷卻水管；所述支撐管503中穿設(shè)有用于所述真空底倉(cāng)501與外界電性連接的電纜。真空底倉(cāng)501內(nèi)的冷卻

管路可以避免真空倉(cāng)過(guò)熱，改善了密封圈508的作業(yè)環(huán)境，在支撐管503中走線也避免了電

纜與過(guò)熱零部件接觸導(dǎo)致破損等情況發(fā)生，同時(shí)也保證了真空部5的密閉性能。

[0055] 在本說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特

點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)所述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不

一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何

的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

[0056] 以上述依據(jù)本發(fā)明的理想實(shí)施例為啟示，通過(guò)上述的說(shuō)明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)發(fā)明的技術(shù)

性范圍并不局限于說(shuō)明書(shū)上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來(lái)確定其技術(shù)性范圍。