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本申請的目的在于提供一種鈷摻雜鎳鉬鋁合金電極及其制備方法,本申請的鈷摻雜鎳鉬鋁合金電極用于堿性電解水制氫,在工況環(huán)境下可高效穩(wěn)定制氫,旨在解決現(xiàn)有用于堿性電解水制氫的電極在工況環(huán)境下穩(wěn)定性不足的問題。
現(xiàn)有的鈦合金在進(jìn)行鈍化操作時,為保證鈦合金穩(wěn)定性需要將其安置在支架上,以便進(jìn)行鈍化浸泡,然而鈦合金與支架之間的接觸位置固定,進(jìn)而在鈍化浸泡時容易造成鈦合金鈍化不完全,影響鈦合金加工質(zhì)量。本發(fā)明公開一種鈦合金加工用的鈍化裝置,旨在解決背景技術(shù)中現(xiàn)有的鈦合金在進(jìn)行鈍化操作時需要對其將其安置在支架上,導(dǎo)致鈦合金與支架之間的接觸位置固定,進(jìn)而在鈍化浸泡時容易造成鈦合金鈍化不完全,影響鈦合金加工質(zhì)量的技術(shù)問題。
本發(fā)明的目的在于提供一種銅箔加工用銅屑清理回收裝置,以解決上述背景技術(shù)中提出的銅箔表面的銅屑在處理過程中,會利用清洗液進(jìn)行清洗,并對銅屑進(jìn)行收集,在收集的過程中,這種清洗液的收集方式造成大量的清洗液和水的浪費(fèi),對銅屑清洗收集后,還需要烘干處理,這進(jìn)一步導(dǎo)致銅屑收集后烘干造成的資源浪費(fèi)等問題。
本發(fā)明的目的在于提供一種稀土AB2型儲氫合金的制備方法,將稀土金屬與A原料通過第一熔煉進(jìn)行精煉,而后采用高純A鑄錠制得的儲氫合金的可逆儲氫容量高,平臺壓力更加穩(wěn)定,滯后與殘滯更低,能夠更好地滿足固態(tài)儲氫裝置與燃料電池聯(lián)動的使用需求;同時,所述制備方法能顯著提高熔煉產(chǎn)能,實(shí)現(xiàn)降本增效。
氮化鋁陶瓷基板作為一種新型陶瓷基板,具有導(dǎo)熱效率高、較低的介電常數(shù)和介質(zhì)能耗,可靠的絕緣性能,優(yōu)良的力學(xué)性能,無毒耐高溫,耐化學(xué)腐蝕的特點(diǎn);隨著微電子設(shè)備的迅猛發(fā)展,高導(dǎo)熱氮化鋁基板廣泛應(yīng)用于通訊期間,高亮度LED,電力電子器件等行業(yè),是一種性能優(yōu)秀的電子陶瓷材料。
本發(fā)明提供了一種高強(qiáng)度鋁合金材料及其制備方法,為了解決增強(qiáng)體與金屬基體結(jié)合差、分布不均的問題,本發(fā)明提出以多壁納米碳管負(fù)載SiNxOy的方式得到納米增強(qiáng)劑,通過化學(xué)反應(yīng)在鋁基體中形成細(xì)小穩(wěn)定的增強(qiáng)顆粒,實(shí)現(xiàn)了材料力學(xué)性能的提升以及多壁納米碳管與鋁基合金的良好結(jié)合,進(jìn)一步提升材料力學(xué)性能。
目前,超導(dǎo)強(qiáng)電應(yīng)用對二代高溫超導(dǎo)帶材的臨界電流提出了更高的要求,帶材的臨界電流主要由REBCO超導(dǎo)膜的厚度和臨界電流密度決定,因此在保持高臨界電流密度的同時提高超導(dǎo)層的厚度是提升帶材載流能力的關(guān)鍵。但超導(dǎo)厚膜制備過程中存在臨界電流密度隨膜厚增大而下降的“膜厚效應(yīng)”,導(dǎo)致難以得到具有高臨界電流的超導(dǎo)厚膜。本發(fā)明的目的在于提供一種釓鋇銅氧高溫超導(dǎo)膜及其制備方法,以改善上述問題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采取的技術(shù)方案如下:
隨著技術(shù)的進(jìn)步,紅外芯片在人工智能、光通信,等領(lǐng)域應(yīng)用逐漸廣泛。然而對紅外芯片的電性參數(shù)要求越來越高,傳統(tǒng)的紅外芯片逐步滿足不了當(dāng)今市場需求。在這個背景下,高亮度的紅外芯片市場占有率逐步提高,但其制備工藝相對復(fù)雜,良率難以得到提高。本發(fā)明提供一種基于鎵鋁砷外延合金,旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種能實(shí)現(xiàn)超細(xì)晶鋁合金高品質(zhì)、高效率、多規(guī)格、低成本、無污染制備的超細(xì)晶鋁合深冷鍛造制備裝置,還提供一種該深冷鍛造制備裝置的使用方法。
鋁基復(fù)合材料(Aluminum Matrix Composites)由于具有高比強(qiáng)度、高比剛度、低密度、熱穩(wěn)定性好、耐高溫蠕變等優(yōu)點(diǎn),使其在各個行業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用。但是鋁合金制成的部件在高溫時往往會因?yàn)槠渚Я<拔龀鱿嚅L大而導(dǎo)致其高溫力學(xué)性能明顯下降,從而使得部件不能繼續(xù)在高溫環(huán)境下使用。本發(fā)明涉及合金材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種耐熱鋁硅合金及其制備方法。
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種鈦合金用高均質(zhì)鋁鉬鈦中間合金的制備方法。該方法采用感應(yīng)加熱輔助鋁熱還原制備鋁鉬鈦中間合金,保證了鋁熱還原反應(yīng)的充分進(jìn)行,促進(jìn)了反應(yīng)產(chǎn)物中氣體、熔渣和熔體的分離,避免在合金內(nèi)部形成非金屬夾雜物及熔塊,提高了鋁鉬鈦中間合金的成分及組織均勻性和純度、致密度,結(jié)合用先慢冷后快冷的降溫策略以獲得理想合金物相,避免了高M(jìn)o含量、高熔點(diǎn)AlMo3相形成,解決了現(xiàn)有鈦合金中元素偏析或形成夾雜嚴(yán)重?fù)p害鈦合金服役性能及抗疲勞壽命的難題。
本發(fā)明的第一個目的在于提供一種粉末冶金沉淀強(qiáng)化鈷基高溫合金制備方法,本發(fā)明的制備方法工藝簡單、可控,適合工業(yè)化大生產(chǎn)。
本發(fā)明屬于二次稀土回收利用和輕質(zhì)高導(dǎo)電金屬材料領(lǐng)域,具體涉及一種再生稀土改性的高導(dǎo)電6101鋁合金材料及其制備方法。
鎂合金的耐蝕問題是其應(yīng)用的重要障礙,常用微弧氧化技術(shù)制備MgO陶瓷膜層來提高其耐蝕性。然而,鎂合金表面陶瓷膜層高的模量表現(xiàn)出高脆性在應(yīng)用過程中易產(chǎn)生裂紋甚至膜層脫落,是服役過程中影響耐蝕性的關(guān)鍵因素。
Cu-Cr合金因良好的結(jié)合了Cu的高導(dǎo)電性和Cr的高強(qiáng)度,在工業(yè)上具有廣泛的應(yīng)用,尤其是高Cr含量的Cu-Cr合金是中壓真空斷路器中使用最多的觸頭材料。但是由于Cu-Cr合金系具有很大的正混合熱,即使是在液相時也難以互溶,Cu與Cr的不溶性使其凝固時,Cr相容易產(chǎn)生微觀偏析和嚴(yán)重的宏觀偏析。針對上述問題,采用機(jī)械合金化和微波燒結(jié)相結(jié)合的方法對Cu-Cr合金的制備和材料的制備機(jī)理進(jìn)行研究。
本技術(shù)主要是輕合金尤其是鎂合金成形技術(shù)的開發(fā),包括六項(xiàng)技術(shù)成果。主要包括鎂合金擠壓成型技術(shù)、 鎂合金半固態(tài)成型技術(shù)等相關(guān)技術(shù)的一些開發(fā)以及研究。其中涉及到板材、管材、型材的成型。
鎢鉬金屬和高溫陶瓷作為超高溫結(jié)構(gòu)材料在冶金、化工、航空航天以及軍工領(lǐng)域引起了廣泛關(guān)注。然而,鎢鉬金屬及其合金的高溫氧化失效、陶瓷材料的室溫脆性以及兩者間的熱膨脹不匹配問題限制了它們的應(yīng)用。本技術(shù)發(fā)明采用熔體滲透的方法制備了一系列的Mo(W)/MoSi2(WSi2)材料。
集成電路技術(shù)作為一個國家國民經(jīng)濟(jì)和國防建設(shè)的戰(zhàn)略核心,一直受到我國政府的高度重視。作為電子信息材料的重要組成部分,電子封裝銅合金在集成電路中起著支撐芯片、傳遞信號、散失集成電路工作時產(chǎn)生的熱量的重要作用。目前已開發(fā)出的電子封裝銅合金有Cu-Ni-Si、Cu-Fe、Cu-Fe-P、Cu-Cr-Zr、Cu-Ag 等。但是我國在Cu-Cr-Zr 和Cu-Ni-Si 合金研制中與國外相比長期處于落后狀態(tài),且大量依賴進(jìn)口。
本技術(shù)以細(xì)化鎂合金晶粒組織、調(diào)控基面織構(gòu)及改善綜合性能為目的,結(jié)合金屬材料在擠壓時變形區(qū)金屬承受強(qiáng)烈的三向壓應(yīng)力、近似承受等靜水壓力,塑性較好,將傳統(tǒng)棒-板正擠壓與等徑角擠壓結(jié)合起來,開發(fā)了一種新型的鎂合金連續(xù)剪切擠壓短流程大塑性變形技術(shù)。該新型技術(shù)突破了常規(guī)等徑角擠壓的試樣規(guī)格尺寸限制,實(shí)現(xiàn)了一次擠壓過程多種變形模式的組合,使鎂合金先后產(chǎn)生正擠壓變形、連續(xù)等徑角擠壓變形,在細(xì)化晶粒組織的同時可實(shí)現(xiàn)織構(gòu)調(diào)控,工藝簡單,且可進(jìn)行連續(xù)擠壓加工。
通過現(xiàn)場數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析、理論分析計(jì)算和現(xiàn)場實(shí)驗(yàn),對過程工藝參數(shù)、關(guān)鍵設(shè)備配合策略等核心技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn),達(dá)到降低板材厚度質(zhì)量缺陷的目的。通過上述研究方法的實(shí)施,可實(shí)現(xiàn)成品卷材和板材厚度精度的提高,達(dá)到促進(jìn)熱軋鋁板產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)人才梯隊(duì)建設(shè)、技術(shù)儲備、產(chǎn)品質(zhì)量精度提升的目的。
形成輪盤類構(gòu)件擴(kuò)收擠壓、內(nèi)筋殼體構(gòu)件旋轉(zhuǎn)擠壓、異形高筋構(gòu)件軸向分流開放成形、薄板高筋構(gòu)件分流導(dǎo)流擠壓、枝椏類構(gòu)件多向主動加載等精確成形技術(shù)及裝置,在鋁、鎂合金構(gòu)件控制成形技術(shù)方面取得一定創(chuàng)新成果,研發(fā)的輪轂、輪輞、艙段、座鈑、翼片等40余種高性能構(gòu)件,在軍民領(lǐng)域高端裝備上獲得應(yīng)用,部分產(chǎn)品填補(bǔ)了國內(nèi)外空白,取得明顯的經(jīng)濟(jì)、社會和軍事效益。先后授權(quán)發(fā)明專利52項(xiàng),制定工藝規(guī)范40個,獲國家科技進(jìn)步二等獎1項(xiàng)、山西省技術(shù)發(fā)明一等獎2項(xiàng)。
采用鋁合金鑄軋技術(shù)實(shí)現(xiàn)含硅7.5%的4343鋁合金,經(jīng)退火后可以采用普通純鋁冷軋制度經(jīng)6道次,從7mm軋制到0.4mm,且無明顯邊裂。
針對現(xiàn)代先進(jìn)航天器設(shè)計(jì)對航天材料提出的輕質(zhì)、高強(qiáng)、高可靠等要求,選擇鈦基非晶合金作為研究對象,以克服制約鈦基非晶合金在航天領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的瓶頸問題為出發(fā)點(diǎn),針對下列三個關(guān)鍵科學(xué)問題展開高性能鈦基非晶合金材料基礎(chǔ)研究。
片狀氧化鋁由于其特殊形貌,二維、適中的表面活性、良好的的導(dǎo)熱性、良好的附著力及顯著的屏蔽效應(yīng),廣泛用作填充劑、增韌劑、耐火材料、化妝品、拋光粉、珠光顏料、基板散熱片(LED行業(yè))等。目前,高檔的片狀氧化鋁基本依賴于進(jìn)口,且價格昂貴。高純片狀氧化鋁市場價曾經(jīng)達(dá)到300萬元每噸。
目前新電積過程中使用的鉛銀合金陽極板還存在析氧電位高、能耗高、強(qiáng)度低、銀含量高產(chǎn)生的陽極成本高等問題,昆明冶金研究院自主研發(fā)鋅電積用新型多元合金陽極板,包括研究鋅電積鉛銀稀土陽極板中稀土元素作用機(jī)制及合金成分設(shè)計(jì),研究鋅電積鉛銀稀土陽極板澆鑄工藝、鍍膜工藝和工業(yè)化生產(chǎn)技術(shù);
錳基新材料中的高純硫酸錳是電池領(lǐng)域的基礎(chǔ)材料,隨電動汽車的快速發(fā)展和環(huán)保的要求,其市場需求劇增。球形四氧化三錳具有與正極材料相同的結(jié)構(gòu),比電解二氧化錳具有明顯的優(yōu)勢,因此市場前景廣闊。隨著對特性鋼材質(zhì)量的要求越來越嚴(yán)格和人們對日常生活用品要求的提高,高純電解錳用于一些高級合金鋼的需求也明顯增加。因此,錳基新材料的應(yīng)用前景非常好。
高導(dǎo)耐熱抗蠕變鋁合金,通過微合金化、形變熱處理,控制合金中有效強(qiáng)化相及耐熱相,在保證合金導(dǎo)電性能同時,提高合金的強(qiáng)度和耐熱性能。
目前國內(nèi)外使用的漁網(wǎng)材料有聚酰胺等(俗稱尼龍網(wǎng)) 耐腐蝕性能較好,但微生物附著比較嚴(yán)重,嚴(yán)重時甚至堵塞漁網(wǎng),既影響網(wǎng)箱內(nèi)外水體交換、影響?zhàn)B殖戶日常操作維護(hù),又影響?zhàn)B殖魚類生長、導(dǎo)致養(yǎng)殖魚類生病。
新型鈮鎢合金及其高溫抗氧化涂層項(xiàng)目,研制了我國第二代宇航材料鈮鎢合金的制備加工工藝以及性能影響機(jī)理、與新型鈮鎢合金相匹配的抗高溫氧化材料及其制備工藝,解決了合金高溫強(qiáng)度不足、加工難度大、合金在大氣環(huán)境下抗高溫氧化等技術(shù)難點(diǎn)問題。目前合金及其涂層已經(jīng)成為我國二代宇航材料,廣泛應(yīng)用于各類型號宇航發(fā)動機(jī)及導(dǎo)彈武器型號,應(yīng)用前景十分廣闊。
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