權(quán)利要求書： 1.一種太陽能硅片加工設(shè)備，其特征在于，包括：

機(jī)體，設(shè)有上料裝置和下料裝置；

激光加工裝置，設(shè)于所述機(jī)體；

轉(zhuǎn)運機(jī)械手，設(shè)于所述上料裝置和所述下料裝置之間；

加工轉(zhuǎn)盤，包括第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和多個載料座，所述第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)安裝于所述機(jī)體，并位于所述轉(zhuǎn)運機(jī)械手的一側(cè)，多個所述載料座均安裝于所述第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，并沿所述第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的周向間隔分布，所述加工轉(zhuǎn)盤用于在所述載料座接收所述轉(zhuǎn)運機(jī)械手從所述上料裝置轉(zhuǎn)移過來的生料硅片后，將所述載料座旋轉(zhuǎn)至所述激光加工裝置處；以及漿料轉(zhuǎn)印裝置，設(shè)于所述加工轉(zhuǎn)盤遠(yuǎn)離所述轉(zhuǎn)運機(jī)械手的一側(cè)，所述漿料轉(zhuǎn)印裝置設(shè)有玻璃治具，所述漿料轉(zhuǎn)印裝置用于在玻璃治具上涂布銀漿后，將玻璃治具移動至所述激光加工裝置處，并使得所述玻璃治具覆蓋在所述載料座上的生料硅片上方，通過所述激光加工裝置將玻璃治具上的銀漿成型到所述載料座上的生料硅片上，所述轉(zhuǎn)運機(jī)械手還用于將所述載料座上經(jīng)過所述激光加工裝置加工后的熟料硅片轉(zhuǎn)移至所述下料裝置；

所述上料裝置包括上料輸送機(jī)構(gòu)和破片檢測機(jī)構(gòu)，所述破片檢測機(jī)構(gòu)設(shè)于所述上料輸送機(jī)構(gòu)的輸送路徑上，并朝向所述上料輸送機(jī)構(gòu)設(shè)置，所述破片檢測機(jī)構(gòu)用于對所述上料輸送機(jī)構(gòu)的輸送路徑上的生料硅片進(jìn)行檢測；

所述太陽能硅片加工設(shè)備還包括硅片定位裝置和生料回收裝置，所述硅片定位裝置設(shè)于所述加工轉(zhuǎn)盤的一側(cè)，所述硅片定位裝置用于檢測所述載料座上的上料硅片的位置信息；所述生料回收裝置包括第一回收框和第一機(jī)械手，所述第一回收框位于所述硅片定位裝置遠(yuǎn)離所述加工轉(zhuǎn)盤的一側(cè)，所述第一機(jī)械手用于將經(jīng)過所述破片檢測機(jī)構(gòu)檢測且移動至所述硅片定位裝置處的缺陷生料硅片轉(zhuǎn)移至所述第一回收框；

所述漿料轉(zhuǎn)印裝置包括漿料涂布裝置、治具轉(zhuǎn)盤和治具定位裝置，所述治具轉(zhuǎn)盤包括第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、多個翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和多個所述玻璃治具，所述第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)安裝于所述激光加工裝置和所述漿料涂布裝置之間，多個所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)安裝于所述第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，并沿所述第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的周向間隔分布，所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的軸線沿水平方向延伸，每個所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)均設(shè)有一個所述玻璃治具，所述玻璃治具背向所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)軸線的一面為漿料涂布面，所述玻璃治具具有所述漿料涂布面朝上的涂布狀態(tài)和所述漿料涂布面朝下的轉(zhuǎn)印狀態(tài)；所述玻璃治具用于以所述涂布狀態(tài)在所述漿料涂布裝置處接收漿料后，在所述激光加工裝置處以所述轉(zhuǎn)印狀態(tài)覆蓋在生料硅片上方，以通過激光加工裝置將所述漿料涂布面上的漿料轉(zhuǎn)印至下方的生料硅片上；

所述治具定位裝置位于所述玻璃治具從所述漿料涂布裝置移動至所述激光加工裝置的路徑上，所述治具定位裝置被配置為對朝所述激光加工裝置移動的玻璃治具進(jìn)行定位，所述硅片定位裝置被配置為根據(jù)所述治具定位裝置對所述玻璃治具的位置信息確定所述載料座上的上料硅片位置信息。

2.如權(quán)利要求1所述的太陽能硅片加工設(shè)備，其特征在于，所述上料輸送機(jī)構(gòu)的輸送路徑上設(shè)有檢測位，所述破片檢測機(jī)構(gòu)包括照明燈與檢測相機(jī)，所述照明燈與所述檢測相機(jī)分設(shè)于所述檢測位的相對兩側(cè)，且相互朝向設(shè)置；

所述照明燈呈沿水平方向延伸的長條狀，且所述照明燈的長度方向垂直于所述上料輸送機(jī)構(gòu)的輸送方向；

所述照明燈位于所述檢測位的下方，所述檢測相機(jī)位于所述檢測位的上方。

3.如權(quán)利要求1所述的太陽能硅片加工設(shè)備，其特征在于，所述載料座包括座體、校正模塊和負(fù)壓吸盤，所述負(fù)壓吸盤通過所述校正模塊安裝于所述座體，所述校正模塊被配置為根據(jù)所述硅片定位裝置對所述負(fù)壓吸盤上生料硅片的位置信息檢測結(jié)果調(diào)整所述負(fù)壓吸盤在水平位置。

4.如權(quán)利要求1所述的太陽能硅片加工設(shè)備，其特征在于，所述載料座的數(shù)量不少于三個，當(dāng)所述加工轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)至其中一個所述載料座位于所述激光加工裝置處時，所述轉(zhuǎn)運機(jī)械手處和所述硅片定位裝置處各具有一個所述載料座；

所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的數(shù)量不少于三個，當(dāng)所述治具轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)至其中一個所述玻璃治具位于所述激光加工裝置處時，所述治具定位裝置處和所述漿料涂布裝置處各具有一個所述玻璃治具。

5.如權(quán)利要求1所述的太陽能硅片加工設(shè)備，其特征在于，所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)遠(yuǎn)離所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的一端設(shè)有連接件，所述連接件沿垂直于所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)軸線的方向延伸，并延伸至所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的外側(cè)，每個所述連接件的自由端均設(shè)有一個所述玻璃治具，在所述涂布狀態(tài)，所述漿料涂布面高于所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的上側(cè)面。

6.如權(quán)利要求1至5中任意一項所述的太陽能硅片加工設(shè)備，其特征在于，所述下料裝置包括下料輸送機(jī)構(gòu)、熟料檢測機(jī)構(gòu)和熟料回收裝置，所述下料輸送機(jī)構(gòu)設(shè)于所述轉(zhuǎn)運機(jī)械手的一側(cè)，所述熟料檢測機(jī)構(gòu)設(shè)于所述下料輸送機(jī)構(gòu)的輸送路徑上，并朝向所述下料輸送機(jī)構(gòu)設(shè)置，所述熟料檢測機(jī)構(gòu)用于對所述下料輸送機(jī)構(gòu)的輸送路徑上的熟料硅片進(jìn)行檢測；

所述熟料回收裝置包括第二回收框和第二機(jī)械手，所述第二回收框位于所述下料輸送機(jī)構(gòu)的一側(cè)，并位于所述熟料檢測機(jī)構(gòu)的下游位置，所述第二機(jī)械手用于將下料輸送機(jī)構(gòu)上的缺陷熟料硅片轉(zhuǎn)移至所述第二回收框。

7.如權(quán)利要求1至5中任意一項所述的太陽能硅片加工設(shè)備，其特征在于，所述轉(zhuǎn)運機(jī)械手包括第三旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和兩個取料機(jī)械手，所述第三旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)位于所述上料裝置和所述下料裝置之間，兩個所述取料機(jī)械手之間相對固定地安裝于所述第三旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，兩個所述取料機(jī)械手呈夾角設(shè)置，且均沿水平方向延伸，所述第三旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)安裝于所述機(jī)體，并用于驅(qū)動兩個所述取料機(jī)械手同步轉(zhuǎn)動，以使其中一個所述取料機(jī)械手將所述載料座上經(jīng)過所述激光加工裝置加工后的熟料硅片移動至所述下料裝置的同時，另一個所述取料機(jī)械手將所述上料裝置上的生料硅片移動至取下熟料硅片后空置的所述載料座上。

說明書： 太陽能硅片加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本發(fā)明涉及太陽能基板加工技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種太陽能硅片加工設(shè)備。背景技術(shù)[0002] 太陽能光伏發(fā)電技術(shù)是近年來發(fā)展起來的一種清潔高效的能源，隨著太陽能光伏電池從軍事領(lǐng)域、航天領(lǐng)域普及進(jìn)入工業(yè)、商業(yè)、農(nóng)業(yè)、通信、家用電器以及公用設(shè)施等領(lǐng)域，其便捷靈活性尤其適用于在邊遠(yuǎn)地區(qū)、高山、沙漠、海島和農(nóng)村的地域，表現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場需求。在太陽能光伏發(fā)電技術(shù)中，太陽能基板是太陽能發(fā)電系統(tǒng)中的核心部分，其作用是將太陽能轉(zhuǎn)換為電能。而目前的太陽能基板加工設(shè)備中，普遍存在加工效率低的情況，導(dǎo)致太陽能基板生產(chǎn)量較少，難以滿足市場需求。發(fā)明內(nèi)容[0003] 本發(fā)明的主要目的是提出一種太陽能硅片加工設(shè)備，旨在提升太陽能基板的生產(chǎn)效率。[0004] 為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的太陽能硅片加工設(shè)備，包括：[0005] 機(jī)體，設(shè)有上料裝置和下料裝置；[0006] 激光加工裝置，設(shè)于所述機(jī)體；[0007] 轉(zhuǎn)運機(jī)械手，設(shè)于所述上料裝置和所述下料裝置之間；[0008] 加工轉(zhuǎn)盤，包括第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和多個載料座，所述第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)安裝于所述機(jī)體，并位于所述轉(zhuǎn)運機(jī)械手的一側(cè)，多個所述載料座均安裝于所述第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，并沿所述第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的周向間隔分布，所述加工轉(zhuǎn)盤用于在所述載料座接收所述轉(zhuǎn)運機(jī)械手從所述上料裝置轉(zhuǎn)移過來的生料硅片后，將所述載料座旋轉(zhuǎn)至所述激光加工裝置處；以及[0009] 漿料轉(zhuǎn)印裝置，設(shè)于所述加工轉(zhuǎn)盤遠(yuǎn)離所述轉(zhuǎn)運機(jī)械手的一側(cè)，所述漿料轉(zhuǎn)印裝置設(shè)有玻璃治具，所述漿料轉(zhuǎn)印裝置用于在玻璃治具上涂布銀漿后，將玻璃治具移動至所述激光加工裝置處，并使得所述玻璃治具覆蓋在所述載料座上的生料硅片上方，通過所述激光加工裝置將玻璃治具上的銀漿成型到所述載料座上的生料硅片上，所述轉(zhuǎn)運機(jī)械手還用于將所述載料座上經(jīng)過所述激光加工裝置加工后的熟料硅片轉(zhuǎn)移至所述下料裝置。[0010] 可選地，上料裝置包括上料輸送機(jī)構(gòu)和破片檢測機(jī)構(gòu)，破片檢測機(jī)構(gòu)設(shè)于所述上料輸送機(jī)構(gòu)的輸送路徑上，并朝向所述上料輸送機(jī)構(gòu)設(shè)置，所述破片檢測機(jī)構(gòu)用于對所述上料輸送機(jī)構(gòu)的輸送路徑上的生料硅片進(jìn)行檢測。[0011] 可選地，所述上料輸送機(jī)構(gòu)的輸送路徑上設(shè)有檢測位，所述破片檢測機(jī)構(gòu)包括照明燈與檢測相機(jī)，所述照明燈與所述檢測相機(jī)分設(shè)于所述檢測位的相對兩側(cè)，且相互朝向設(shè)置；所述照明燈呈沿水平方向延伸的長條狀，且所述照明燈的長度方向垂直于所述上料輸送機(jī)構(gòu)的輸送方向；所述照明燈位于所述檢測位的下方，所述檢測相機(jī)位于所述檢測位的上方。[0012] 可選地，所述太陽能硅片加工設(shè)備還包括硅片定位裝置和生料回收裝置，所述硅片定位裝置設(shè)于所述加工轉(zhuǎn)盤的一側(cè)，所述硅片定位裝置用于檢測所述載料座上的上料硅片的位置信息；所述生料回收裝置包括第一回收框和第一機(jī)械手，所述第一回收框位于所述硅片定位裝置遠(yuǎn)離所述加工轉(zhuǎn)盤的一側(cè)，所述第一機(jī)械手用于將經(jīng)過所述破片檢測機(jī)構(gòu)檢測且移動至所述硅片定位裝置處的缺陷生料硅片轉(zhuǎn)移至所述第一回收框。[0013] 可選地，載料座包括座體、校正模塊和負(fù)壓吸盤，負(fù)壓吸盤通過所述校正模塊安裝于所述座體，所述校正模塊被配置為根據(jù)所述硅片定位裝置對所述負(fù)壓吸盤上生料硅片的位置信息檢測結(jié)果調(diào)整所述負(fù)壓吸盤在水平位置。[0014] 可選地，所述漿料轉(zhuǎn)印裝置包括漿料涂布裝置、治具轉(zhuǎn)盤和治具定位裝置，所述治具轉(zhuǎn)盤包括第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、多個翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和多個所述玻璃治具，所述第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)安裝于所述激光加工裝置和所述漿料涂布裝置之間，多個所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)安裝于所述第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，并沿所述第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的周向間隔分布，所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的軸線沿水平方向延伸，每個所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)均設(shè)有一個所述玻璃治具，所述玻璃治具背向所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)軸線的一面為漿料涂布面，所述玻璃治具具有所述漿料涂布面朝上的涂布狀態(tài)和所述漿料涂布面朝下的轉(zhuǎn)印狀態(tài)；所述玻璃治具用于以所述涂布狀態(tài)在所述漿料涂布裝置處接收漿料后，在所述激光加工裝置處以所述轉(zhuǎn)印狀態(tài)覆蓋在生料硅片上方，以通過激光加工裝置將所述漿料涂布面上的漿料轉(zhuǎn)印至下方的生料硅片上；[0015] 所述治具定位裝置位于所述玻璃治具從所述漿料涂布裝置移動至所述激光加工裝置的路徑上，所述治具定位裝置被配置為對朝所述激光加工裝置移動的玻璃治具進(jìn)行定位，所述硅片定位裝置被配置為根據(jù)所述治具定位裝置對所述玻璃治具的位置信息確定所述載料座上的上料硅片位置信息。[0016] 可選地，所述載料座的數(shù)量不少于三個，當(dāng)所述加工轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)至其中一個所述載料座位于所述激光加工裝置處時，所述轉(zhuǎn)運機(jī)械手處和所述硅片定位裝置處各具有一個所述載料座；所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的數(shù)量不少于三個，當(dāng)所述治具轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)至其中一個所述玻璃治具位于所述激光加工裝置處時，所述治具定位裝置處和所述漿料涂布裝置處各具有一個所述玻璃治具。[0017] 可選地，所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)遠(yuǎn)離所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的一端設(shè)有連接件，所述連接件沿垂直于所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)軸線的方向延伸，并延伸至所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的外側(cè)，每個所述連接件的自由端均設(shè)有一個所述玻璃治具，在所述涂布狀態(tài)，所述漿料涂布面高于所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的上側(cè)面。[0018] 可選地，所述下料裝置包括下料輸送機(jī)構(gòu)、熟料檢測機(jī)構(gòu)和熟料回收裝置，所述下料輸送機(jī)構(gòu)設(shè)于所述轉(zhuǎn)運機(jī)械手的一側(cè)，所述熟料檢測機(jī)構(gòu)設(shè)于所述下料輸送機(jī)構(gòu)的輸送路徑上，并朝向所述下料輸送機(jī)構(gòu)設(shè)置，所述熟料檢測機(jī)構(gòu)用于對所述下料輸送機(jī)構(gòu)的輸送路徑上的熟料硅片進(jìn)行檢測；所述熟料回收裝置包括第二回收框和第二機(jī)械手，所述第二回收框位于所述下料輸送機(jī)構(gòu)的一側(cè)，并位于所述熟料檢測機(jī)構(gòu)的下游位置，所述第二機(jī)械手用于將下料輸送機(jī)構(gòu)上的缺陷熟料硅片轉(zhuǎn)移至所述第二回收框。[0019] 可選地，所述轉(zhuǎn)運機(jī)械手包括第三旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和兩個取料機(jī)械手，所述第三旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)位于所述上料裝置和所述下料裝置之間，兩個所述取料機(jī)械手之間相對固定地安裝于所述第三旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，兩個所述取料機(jī)械手呈夾角設(shè)置，且均沿水平方向延伸，所述第三旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)安裝于所述機(jī)體，并用于驅(qū)動兩個所述取料機(jī)械手同步轉(zhuǎn)動，以使其中一個所述取料機(jī)械手將所述載料座上經(jīng)過所述激光加工裝置加工后的熟料硅片移動至所述下料裝置的同時，另一個所述取料機(jī)械手將所述上料裝置上的生料硅片移動至取下熟料硅片后空置的所述載料座上。[0020] 本發(fā)明技術(shù)方案的太陽能硅片加工設(shè)備通過在機(jī)體上設(shè)置上料裝置、下料裝置、激光加工裝置、轉(zhuǎn)運機(jī)械手、加工轉(zhuǎn)盤和漿料轉(zhuǎn)印裝置，使轉(zhuǎn)運機(jī)械手設(shè)于上料裝置和下料裝置之間，漿料轉(zhuǎn)印裝置設(shè)于加工轉(zhuǎn)盤遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)運機(jī)械手的一側(cè)，漿料轉(zhuǎn)印裝置設(shè)有玻璃治具。而加工轉(zhuǎn)盤包括第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和多個載料座，第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)安裝于機(jī)體，并位于轉(zhuǎn)運機(jī)械手的一側(cè)，多個載料座均安裝于第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，并沿第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的周向間隔分布。在加工時，可以通過加工轉(zhuǎn)盤在載料座接收轉(zhuǎn)運機(jī)械手從上料裝置轉(zhuǎn)移過來的生料硅片后，將載料座旋轉(zhuǎn)至激光加工裝置處，并在漿料轉(zhuǎn)印裝置將涂布銀漿后的玻璃治具移動至激光加工裝置處，使得玻璃治具覆蓋在載料座上的生料硅片上方時，即可通過激光加工裝置將玻璃治具上的銀漿成型到載料座上的生料硅片上。激光轉(zhuǎn)印完成后，再通過第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)驅(qū)動多個載料座繼續(xù)轉(zhuǎn)動，使得載料座遠(yuǎn)離激光加工裝置，并回到轉(zhuǎn)運機(jī)械手處時，最后通過轉(zhuǎn)運機(jī)械手將載料座上經(jīng)過激光加工裝置加工后的熟料硅片轉(zhuǎn)移至下料裝置進(jìn)行下料，從而完成生料硅片到熟料硅片的加工過程。如此加工轉(zhuǎn)盤在將生料硅片移動至激光加工裝置處時，不需要將生料硅片卸下，可以直接在載料座上進(jìn)行激光轉(zhuǎn)印，可以減少再次轉(zhuǎn)移生料硅片的工序。而且激光轉(zhuǎn)印完成后，第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)驅(qū)動載有熟料硅片的載料座離開進(jìn)行下料時，可以使得下一個載有生料硅片的載料座移動至激光加工裝置處進(jìn)行激光轉(zhuǎn)印，這樣使得激光轉(zhuǎn)印過程較為連續(xù)，可以減小激光加工裝置的空閑時間，從而能夠提升生產(chǎn)效率。附圖說明[0021] 為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。[0022] 圖1為本發(fā)明太陽能硅片加工設(shè)備一實施例的部分結(jié)構(gòu)示意圖；[0023] 圖2為圖1中A處的放大圖；[0024] 圖3為圖1中B處的放大圖；[0025] 圖4為圖1中C處的放大圖；[0026] 圖5為圖1中太陽能硅片加工設(shè)備的俯視圖；[0027] 圖6為圖5中加工轉(zhuǎn)盤的結(jié)構(gòu)示意圖；[0028] 圖7為圖6中校正模塊的示意圖；[0029] 圖8為圖5中治具轉(zhuǎn)盤的結(jié)構(gòu)示意圖；[0030] 圖9為圖5中加工轉(zhuǎn)盤和治具轉(zhuǎn)盤的配合結(jié)構(gòu)示意圖；[0031] 圖10為圖1中太陽能硅片加工設(shè)備另一角度的結(jié)構(gòu)示意圖；[0032] 圖11為圖10中D處的放大圖；[0033] 圖12為圖11中涂布機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；[0034] 圖13為圖5中第一回收框和第一機(jī)械手的結(jié)構(gòu)示意圖。[0035] 附圖標(biāo)號說明：10、機(jī)體；11、上料裝置；111、上料輸送機(jī)構(gòu)；115、第一輸送組件；116、第二輸送組件；112、破片檢測機(jī)構(gòu)；113、照明燈；114、檢測相機(jī)；12、下料裝置；121、下料輸送機(jī)構(gòu)；122、熟料檢測機(jī)構(gòu)；123、熟料回收裝置；124、第二回收框；125、第二機(jī)械手；

20、激光加工裝置；30、轉(zhuǎn)運機(jī)械手；31、第三旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)；32、取料機(jī)械手；40、加工轉(zhuǎn)盤；41、第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)；42、載料座；421、座體；422、載料盤；423、驅(qū)動件；50、硅片定位裝置；60、生料回收裝置；61、第一回收框；62、第一機(jī)械手；621、橫移組件；622、升降機(jī)構(gòu)；623、取料件；70、治具轉(zhuǎn)盤；71、第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)；72、玻璃治具；73、翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)；74、連接件；80、漿料涂布裝置；81、安裝架；811、升降模塊；82、橫移模塊；83、固定架；831、固定板；832、讓位孔；833、限位塊；

834、第一調(diào)節(jié)螺釘；835、第二調(diào)節(jié)螺釘；84、涂布機(jī)構(gòu)；841、刮刀；8411、板體部；8412、刮涂部；842、刀座；8421、安裝槽；843、固定座；844、連接軸；845、鎖緊套；846、限位件；847、螺紋件；848、升降組件；85、隔板；851、刮涂避讓孔；90、治具定位裝置。

[0036] 本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。具體實施方式[0037] 下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。[0038] 另外，若本發(fā)明實施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，則該“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實現(xiàn)時應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。[0039] 本發(fā)明提出一種太陽能硅片加工設(shè)備。[0040] 在本發(fā)明實施例中，請參照圖1至圖13，該太陽能硅片加工設(shè)備包括機(jī)體10、激光加工裝置20、轉(zhuǎn)運機(jī)械手30、加工轉(zhuǎn)盤40和漿料轉(zhuǎn)印裝置，機(jī)體10設(shè)有上料裝置11和下料裝置12；激光加工裝置20設(shè)于機(jī)體10，轉(zhuǎn)運機(jī)械手30設(shè)于上料裝置11和下料裝置12之間。加工轉(zhuǎn)盤40包括第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)41和多個載料座42，第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)41安裝于機(jī)體10，并位于轉(zhuǎn)運機(jī)械手30的一側(cè)，多個載料座42均安裝于第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)41，并沿第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)41的周向間隔分布，加工轉(zhuǎn)盤40用于在載料座42接收轉(zhuǎn)運機(jī)械手30從上料裝置11轉(zhuǎn)移過來的生料硅片后，將載料座42旋轉(zhuǎn)至激光加工裝置20處。[0041] 漿料轉(zhuǎn)印裝置設(shè)于加工轉(zhuǎn)盤40遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)運機(jī)械手30的一側(cè)，漿料轉(zhuǎn)印裝置設(shè)有玻璃治具72，漿料轉(zhuǎn)印裝置用于在玻璃治具72上涂布銀漿后，將玻璃治具72移動至激光加工裝置20處，并使得玻璃治具72覆蓋在載料座42上的生料硅片上方，通過激光加工裝置20將玻璃治具72上的銀漿成型到載料座42上的生料硅片上，轉(zhuǎn)運機(jī)械手30還用于將載料座42上經(jīng)過激光加工裝置20加工后的熟料硅片轉(zhuǎn)移至下料裝置12。[0042] 本實施例中，太陽能硅片加工設(shè)備還包括電控裝置，激光加工裝置20、轉(zhuǎn)運機(jī)械手30、加工轉(zhuǎn)盤40和漿料轉(zhuǎn)印裝置均與電控裝置電連接，電控裝置用于控制激光加工裝置20、轉(zhuǎn)運機(jī)械手30、加工轉(zhuǎn)盤40和漿料轉(zhuǎn)印裝置工作。第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)41的旋轉(zhuǎn)軸線沿上下方向延伸，即第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)41能夠驅(qū)動多個載料座42在水平面上圍繞第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)41的旋轉(zhuǎn)軸線運動。

[0043] 在加工時，通過上料裝置11將生料硅片轉(zhuǎn)運至載料座42上，通過第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)41驅(qū)動多個載料座42沿逆時針方向（也可以沿順時針方向轉(zhuǎn)動）轉(zhuǎn)動，當(dāng)載有生料硅片的載料座42移動至激光加工裝置20處時停下。而在生料硅片上料的過程中，可以同時通過漿料轉(zhuǎn)印裝置將涂布銀漿后的玻璃治具72移動至激光加工裝置20處，并使得玻璃治具72涂有漿料的一側(cè)朝下覆蓋在載料座42上的生料硅片上方（玻璃治具72與生料硅片可以不接觸，也可以接觸，本實施例中，玻璃治具72與生料硅片間隔，兩者之間的間隙不小于30um，且不大于200um），隨后通過激光加工裝置20發(fā)射激光束對玻璃治具72上漿料圖形進(jìn)行掃描，以使?jié){料脫離玻璃基板，而轉(zhuǎn)移至生料硅片表面形成柵線（即激光轉(zhuǎn)印過程）。

[0044] 在生料硅片上形成柵線后，通過第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)41驅(qū)動多個載料座42繼續(xù)轉(zhuǎn)動，使得載料座42遠(yuǎn)離激光加工裝置20，并回到轉(zhuǎn)運機(jī)械手30處時，通過轉(zhuǎn)運機(jī)械手30將載料座42上經(jīng)過激光加工裝置20加工后的熟料硅片轉(zhuǎn)移至下料裝置12進(jìn)行下料，從而完成生料硅片到熟料硅片（太陽能基板）的加工過程。其中，轉(zhuǎn)運機(jī)械手30可以先將加工完成后的熟料硅片取下至下料裝置12后，再將上料硅片放至空置的載料座42上?；蛘咿D(zhuǎn)運機(jī)械手30設(shè)有兩個取料件623，在通過一個取料件623在上料裝置11拿取生料硅片的同時，通過另一個取料件623在載料座42處拿取熟料硅片。

[0045] 本發(fā)明技術(shù)方案的太陽能硅片加工設(shè)備通過在機(jī)體10上設(shè)置上料裝置11、下料裝置12、激光加工裝置20、轉(zhuǎn)運機(jī)械手30、加工轉(zhuǎn)盤40和漿料轉(zhuǎn)印裝置，使轉(zhuǎn)運機(jī)械手30設(shè)于上料裝置11和下料裝置12之間，漿料轉(zhuǎn)印裝置設(shè)于加工轉(zhuǎn)盤40遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)運機(jī)械手30的一側(cè)，漿料轉(zhuǎn)印裝置設(shè)有玻璃治具72。而加工轉(zhuǎn)盤40包括第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)41和多個載料座42，第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)41安裝于機(jī)體10，并位于轉(zhuǎn)運機(jī)械手30的一側(cè)，多個載料座42均安裝于第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)41，并沿第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)41的周向間隔分布。在加工時，可以通過加工轉(zhuǎn)盤40在載料座42接收轉(zhuǎn)運機(jī)械手30從上料裝置11轉(zhuǎn)移過來的生料硅片后，將載料座42旋轉(zhuǎn)至激光加工裝置20處，并在漿料轉(zhuǎn)印裝置將涂布銀漿后的玻璃治具72移動至激光加工裝置20處，使得玻璃治具72覆蓋在載料座42上的生料硅片上方時，即可通過激光加工裝置20將玻璃治具72上的銀漿成型到載料座42上的生料硅片上。

[0046] 激光轉(zhuǎn)印完成后，再通過第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)41驅(qū)動多個載料座42繼續(xù)轉(zhuǎn)動，使得載料座42遠(yuǎn)離激光加工裝置20，并回到轉(zhuǎn)運機(jī)械手30處時，最后通過轉(zhuǎn)運機(jī)械手30將載料座42上經(jīng)過激光加工裝置20加工后的熟料硅片轉(zhuǎn)移至下料裝置12進(jìn)行下料，從而完成生料硅片到熟料硅片的加工過程。如此加工轉(zhuǎn)盤40在將生料硅片移動至激光加工裝置20處時，不需要將生料硅片卸下，可以直接在載料座42上進(jìn)行激光轉(zhuǎn)印，可以減少再次轉(zhuǎn)移生料硅片的工序。而且激光轉(zhuǎn)印完成后，第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)41驅(qū)動載有熟料硅片的載料座42離開進(jìn)行下料時，可以使得下一個載有生料硅片的載料座42移動至激光加工裝置20處進(jìn)行激光轉(zhuǎn)印，這樣使得激光轉(zhuǎn)印過程較為連續(xù)，可以減小激光加工裝置20的空閑時間，從而能夠提升生產(chǎn)效率。[0047] 在一些實施例中，上料裝置11包括上料輸送機(jī)構(gòu)111和破片檢測機(jī)構(gòu)112，破片檢測機(jī)構(gòu)112設(shè)于上料輸送機(jī)構(gòu)111的輸送路徑上，并朝向上料輸送機(jī)構(gòu)111設(shè)置，破片檢測機(jī)構(gòu)112用于對上料輸送機(jī)構(gòu)111的輸送路徑上的生料硅片進(jìn)行檢測。即在上料輸送機(jī)構(gòu)111將生料硅片輸送至轉(zhuǎn)運機(jī)械手30的過程中，可以通過破片檢測機(jī)構(gòu)112對上料輸送機(jī)構(gòu)111上的生料硅片進(jìn)行檢測，以檢測生料硅片是否存在裂紋、臟污等等缺陷，避免有缺陷的生料硅片進(jìn)行激光轉(zhuǎn)印而浪費資源的情況。其中，上料輸送機(jī)構(gòu)111可以為傳送帶結(jié)構(gòu)，也可以為傳送輥結(jié)構(gòu)。[0048] 在一些實施例中，上料輸送機(jī)構(gòu)111的輸送路徑上設(shè)有檢測位，破片檢測機(jī)構(gòu)112包括照明燈113與檢測相機(jī)114，照明燈113與檢測相機(jī)114分設(shè)于檢測位的相對兩側(cè)，且相互朝向設(shè)置。具體地，檢測位即上料輸送機(jī)構(gòu)111上的一個區(qū)域，生料硅片在輸送過程中會經(jīng)過檢測位。通過將照明燈113與檢測相機(jī)114分設(shè)于檢測位的相對兩側(cè)，當(dāng)生料硅片經(jīng)過檢測位時，照明燈113發(fā)出的光線可以透過生料硅片，從而可以反映出生料硅片的內(nèi)部是否存在隱裂的情況，能夠提升對生料硅片的檢測準(zhǔn)確度，有利于提升良品率。檢測相機(jī)114可以為CCD工業(yè)檢測相機(jī)114或其它工業(yè)檢測相機(jī)114。[0049] 在一些實施例中，照明燈113位于檢測位的下方，檢測相機(jī)114位于檢測位的上方。如此設(shè)置，可以充分利用上料輸送機(jī)構(gòu)111上方的空間安裝檢測相機(jī)114，便于檢測相機(jī)114的安裝，而照明燈113的尺寸可以設(shè)置較小，可以減小對上料輸送機(jī)構(gòu)111安裝空間的占用，結(jié)構(gòu)更加合理。當(dāng)然，在其它實施例中，也可以將照明燈113位于檢測位的上方，檢測相機(jī)

114位于檢測位的下方。

[0050] 在一些實施例中，照明燈113呈沿水平方向延伸的長條狀，且照明燈113的長度方向垂直于上料輸送機(jī)構(gòu)111的輸送方向。具體地，照明燈113為燈條/燈帶，照明燈113的長度大于上料輸送機(jī)構(gòu)111的寬度，且大于生料硅片的寬度，這樣只需要安裝一個照明燈113即可，能降低安裝難度，便于安裝。當(dāng)然，在其它實施例中，檢測位的下方設(shè)有多個照明燈113，多個照明燈113上料輸送機(jī)構(gòu)111的寬度方向間隔分布。[0051] 在一些實施例中，上料輸送機(jī)構(gòu)111包括第一輸送組件115與第二輸送組件116，第一輸送組件115與第二輸送組件116間隔設(shè)置，照明燈113安裝在第一輸送組件115與第二輸送組件116之間。具體地，照明燈113安裝在第一輸送組件115與第二輸送組件116的間隔之間，不需要設(shè)置額外的安裝位置，而且這種照明燈113的照明方式結(jié)構(gòu)較方便。其中，第一輸送組件115和第二輸送組件116可以為傳送帶結(jié)構(gòu)，也可以為傳送輥結(jié)構(gòu)。[0052] 在一些實施例中，太陽能硅片加工設(shè)備還包括硅片定位裝置50，硅片定位裝置50設(shè)于加工轉(zhuǎn)盤40的一側(cè)，并位于載料座42從轉(zhuǎn)運機(jī)械手30處移動至激光加工裝置20處的移動路徑上，硅片定位裝置50用于檢測載料座42上的上料硅片的位置信息。即第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)41驅(qū)動多個載料座42沿逆時針方向轉(zhuǎn)動時，每個載料座42均依次經(jīng)過轉(zhuǎn)運機(jī)械手30處、硅片定位裝置50處和激光加工裝置20處后，再回到轉(zhuǎn)運機(jī)械手30處，如此循環(huán)。當(dāng)?shù)谝恍D(zhuǎn)機(jī)構(gòu)41驅(qū)動載料座42移動至硅片定位裝置50處時，可以通過硅片定位裝置50檢測載料座42上的上料硅片的位置信息，以在載料座42轉(zhuǎn)動至激光加工裝置20處時，能使得生料硅片與玻璃治具72準(zhǔn)確對位配合。其中，硅片定位裝置50可以采用CCD視覺定位，也可以采用其它標(biāo)記定位。當(dāng)然，在其它實施例中，也可以將硅片定位裝置50設(shè)置轉(zhuǎn)運機(jī)械手30處。

[0053] 生料硅片與玻璃治具72之間定位配合的方式具有多種，例如，由于玻璃治具72可以重復(fù)利用，可以使得每次玻璃治具72移動至激光加工裝置20處時的位置恒定，故可以在檢測到上料硅片的位置信息后，通過調(diào)整載料座42上生料硅片的位置來配合玻璃治具72。具體地，在一實施例中，載料座42包括座體421、校正模塊和負(fù)壓吸盤（參見附圖6中標(biāo)號422所示結(jié)構(gòu)），負(fù)壓吸盤通過校正模塊安裝于座體421，校正模塊被配置為根據(jù)硅片定位裝置

50對負(fù)壓吸盤上生料硅片的位置信息檢測結(jié)果調(diào)整負(fù)壓吸盤的水平位置。即校正模塊可以驅(qū)動負(fù)壓吸盤在水平面上移動，即校正模塊至少能夠驅(qū)動負(fù)壓吸盤沿第一水平方向（如圖7中的X方向）和第二水平方向（如圖7中的Y方向）運動，第一水平方向與第二水平方向垂直。

如此設(shè)置，可以獨立調(diào)節(jié)每個載料座42上的生料硅片來配合玻璃治具72，使得玻璃治具72和每個生料硅片移動至激光加工裝置20處時都處于相同的位置，便于激光加工裝置20進(jìn)行掃描。而且可以減小轉(zhuǎn)運機(jī)械手30將生料硅片放至在載料座42上時的位置要求，能簡化轉(zhuǎn)運機(jī)械手30的結(jié)構(gòu)，降低成本。當(dāng)然，在其它實施例中，也可以根據(jù)硅片定位裝置50檢測到的位置信息（載料座42上的上料硅片的位置信息）調(diào)整玻璃治具72的位置。

[0054] 在一些實施例中，太陽能硅片加工設(shè)備還包括生料回收裝置60，生料回收裝置60包括第一回收框61和第一機(jī)械手62，第一回收框61位于硅片定位裝置50遠(yuǎn)離加工轉(zhuǎn)盤40的一側(cè)，第一機(jī)械手62用于將經(jīng)過破片檢測機(jī)構(gòu)112檢測且移動至硅片定位裝置50處的缺陷生料硅片轉(zhuǎn)移至第一回收框61。[0055] 具體地，在破片檢測機(jī)構(gòu)112對上料輸送機(jī)構(gòu)111上的生料硅片檢測后，若存在有缺陷的生料硅片，生料硅片同樣被轉(zhuǎn)運機(jī)械手30移動至載料座42上，當(dāng)生料硅片移動至硅片定位裝置50處時，若該生料硅片存在缺陷，則回收機(jī)械手會將該缺陷生料硅片移動至回收框內(nèi)。而當(dāng)合格生料硅片移動至硅片定位裝置50處時，第一機(jī)械手62不工作，合格生料硅片進(jìn)行正常定位工序。相較在檢測位置旁單獨設(shè)置回收裝置的方式，利用硅片定位裝置50旁空間設(shè)置生料回收裝置60，使得生料回收裝置60與硅片定位裝置50共用部分空間，提升了太陽能加工設(shè)備上的空間利用率，使得太陽能加工設(shè)備的結(jié)構(gòu)更加緊湊，有利于減小太陽能硅片加工設(shè)備的體積。[0056] 在一些實施例中，第一機(jī)械手62包括橫移組件621和取料件623，橫移組件621間隔設(shè)于第一回收框61的上方，并沿第一回收框61指向硅片定位裝置50的方向延伸，取料件623安裝于橫移組件621。具體的，由取料件623對存在缺陷的生料硅片進(jìn)行取料，然后橫移組件621帶動取料件623進(jìn)行移動，將存在缺陷的生料硅片移至第一回收框61的上方，取料件623松開存在缺陷的生料硅片后，存在缺陷的生料硅片落入第一回收框61內(nèi)，完成回收。另外，在其它實施例中，設(shè)置多關(guān)節(jié)機(jī)械手臂，對存在缺陷的生料硅片進(jìn)行取料回收。

[0057] 在一些實施例中，取料件623為真空吸盤。具體的，真空吸盤利用氣壓直接吸取硅片的方式，取料較方便、快捷，回收的效率較高。[0058] 在一些實施例中，橫移組件621設(shè)有升降機(jī)構(gòu)622，取料件623固定在升降機(jī)構(gòu)622，以通過升降機(jī)構(gòu)622驅(qū)動取料件623上下移動。具體的，在取料件623對硅片進(jìn)行取料之后，升降機(jī)構(gòu)622帶動取料件623上升，在回收生料硅片時對加工轉(zhuǎn)盤40進(jìn)行避位，避免了在回收過程中硅片與加工轉(zhuǎn)盤40的干涉。可選地，升降機(jī)構(gòu)622包括升降氣缸，升降氣缸的缸體安裝在橫移組件621，取料件623安裝在升降氣缸的活塞桿。[0059] 在一些實施例中，漿料轉(zhuǎn)印裝置包括漿料涂布裝置80和治具轉(zhuǎn)盤70，治具轉(zhuǎn)盤70包括第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)71、多個翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)73和多個玻璃治具72，第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)71安裝于激光加工裝置20和漿料涂布裝置80之間，多個翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)73安裝于第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)71，并沿第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)71的周向間隔分布，翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)73的軸線沿水平方向延伸，每個翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)73均設(shè)有一個玻璃治具72，玻璃治具72背向翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)73軸線的一面為漿料涂布面，玻璃治具72具有漿料涂布面朝上的涂布狀態(tài)和漿料涂布面朝下的轉(zhuǎn)印狀態(tài)。玻璃治具72用于以涂布狀態(tài)在漿料涂布裝置80處接收漿料后，在激光加工裝置20處以轉(zhuǎn)印狀態(tài)覆蓋在生料硅片上方，以通過激光加工裝置20將漿料涂布面上的漿料轉(zhuǎn)印至下方的生料硅片上。[0060] 具體地，第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)71的旋轉(zhuǎn)軸線沿上下方向延伸，即第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)71能夠驅(qū)動多個翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)73和玻璃治具72在水平面上圍繞第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)71的旋轉(zhuǎn)軸線運動。當(dāng)?shù)诙D(zhuǎn)機(jī)構(gòu)71驅(qū)動玻璃治具72移動至漿料涂布裝置80處時，且翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)73驅(qū)動玻璃治具72翻轉(zhuǎn)至涂布狀態(tài)時，可以通過漿料涂布裝置80在玻璃治具72的漿料涂布面涂設(shè)漿料。完成漿料涂設(shè)后，由第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)71驅(qū)動玻璃治具72朝激光加工裝置20處移動，同時后一玻璃治具72移動至漿料涂布裝置80處涂布漿料。而在涂設(shè)有漿料的玻璃治具72移動至激光加工裝置20處之前，可以先通過翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)73驅(qū)動玻璃治具72翻轉(zhuǎn)至轉(zhuǎn)印狀態(tài)，以使玻璃治具72能夠以轉(zhuǎn)印狀態(tài)移動至激光加工裝置20處，當(dāng)玻璃治具72正確覆蓋在生料硅片上方時，即可通過激光加工裝置20將漿料涂布面上的漿料轉(zhuǎn)印至下方的生料硅片上。而在轉(zhuǎn)印完成后，第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)71驅(qū)動多個玻璃治具72繼續(xù)轉(zhuǎn)動，使得轉(zhuǎn)印后的玻璃治具72朝漿料涂布裝置80處移動，同時后一玻璃治具72移動至激光加工裝置20處進(jìn)行轉(zhuǎn)印，如此重復(fù)。

[0061] 其中，玻璃治具72離開激光加工裝置20處后，可以在達(dá)到漿料涂布裝置80處前通過翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)73將玻璃治具72翻轉(zhuǎn)至涂布狀態(tài)，也可以在達(dá)到漿料涂布裝置80處時再通過翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)73將玻璃治具72翻轉(zhuǎn)至涂布狀態(tài)。[0062] 如此設(shè)置，可以使得通過漿料涂布裝置80向玻璃治具72涂布漿料的工序和通過激光加工裝置20進(jìn)行轉(zhuǎn)印的工序同時進(jìn)行，整個激光轉(zhuǎn)印過程較為連續(xù)，可以減小激光加工裝置20和漿料涂布裝置80的空閑時間，從而能夠提升生產(chǎn)效率。而且結(jié)構(gòu)簡單，可以降低太陽能硅片加工裝置的成本。[0063] 當(dāng)然，在其它實施例中，漿料轉(zhuǎn)印裝置包括漿料涂布裝置80和至少一個六軸機(jī)械臂，通過六軸機(jī)械臂帶動玻璃治具72在所述激光加工裝置20和漿料涂布裝置80之間移動。[0064] 在一些實施例中，漿料轉(zhuǎn)印裝置還包括治具定位裝置90，治具定位裝置90位于玻璃治具72從漿料涂布裝置80移動至激光加工裝置20的路徑上，治具定位裝置90被配置為對朝激光加工裝置20移動的玻璃治具72進(jìn)行定位，硅片定位裝置50被配置為根據(jù)治具定位裝置90對玻璃治具72的位置信息確定載料座42上的上料硅片位置信息。具體地，治具定位裝置90位于玻璃治具72的下方位置，當(dāng)經(jīng)過漿料涂布裝置80涂設(shè)漿料后的玻璃治具72移動至治具定位裝置90處之前，可以先通過翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)73驅(qū)動玻璃治具72翻轉(zhuǎn)至轉(zhuǎn)印狀態(tài)，以使玻璃治具72能夠以轉(zhuǎn)印狀態(tài)移動至治具定位裝置90處，從而可以通過下方的治具定位裝置90進(jìn)行定位，隨后玻璃治具72可以直接以轉(zhuǎn)印狀態(tài)移動至激光加工裝置20處。即可以避免玻璃治具72從治具定位裝置90處移動至激光加工裝置20過程中進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，從而可以避免玻璃治具72從治具定位裝置90處移動至激光加工裝置20過程中因翻轉(zhuǎn)而導(dǎo)致位置誤差增大的情況。[0065] 一實施例中，在治具定位裝置90獲得玻璃治具72的位置信息后，硅片定位裝置50能根據(jù)治具定位裝置90對玻璃治具72的位置信息確定載料座42上的上料硅片位置信息，若硅片定位裝置50檢測到上料硅片位置信息與玻璃治具72的位置信息不對應(yīng)時，可以通過矯正模塊調(diào)整生料硅片的位置，直至硅片定位裝置50檢測到上料硅片位置信息與玻璃治具72的位置信息對應(yīng)時（即玻璃治具72和生料硅片均移動至激光加工位置處時，玻璃治具72和生料硅片均處于要求的位置），即可通過第一旋轉(zhuǎn)裝置驅(qū)動載料座42移動至激光加工裝置20處進(jìn)行轉(zhuǎn)印。當(dāng)然，在其它實施例中，也可以將治具定位裝置90設(shè)于玻璃治具72的上方。

[0066] 在一些實施例中，載料座42的數(shù)量不少于三個，當(dāng)加工轉(zhuǎn)盤40旋轉(zhuǎn)至其中一個載料座42位于激光加工裝置20處時，轉(zhuǎn)運機(jī)械手30處和硅片定位裝置50處各具有一個載料座42。如此設(shè)置，當(dāng)加工轉(zhuǎn)盤40旋轉(zhuǎn)至其中一個載料座42位于激光加工裝置20處進(jìn)行轉(zhuǎn)印時，使得一個載料座42位于轉(zhuǎn)運機(jī)械手30處進(jìn)行上料，還有一個載料座42位于硅片定位裝置50處，這樣使得多個工位同時進(jìn)行，能夠提升加工效率。

[0067] 可選地，載料座42的數(shù)量為四個，四個載料座42沿第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)41的周向均勻間隔分布，轉(zhuǎn)運機(jī)械手30、硅片定位裝置50和激光加工裝置20沿第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)41的旋轉(zhuǎn)方向依次分布，激光加工裝置20和轉(zhuǎn)運機(jī)械手30分設(shè)于第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)41的相對兩側(cè)，第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)41背向硅片定位裝置50的一側(cè)具有空置位，自激光加工裝置20加工的載料座42經(jīng)過空置位后轉(zhuǎn)移至轉(zhuǎn)運機(jī)械手30處，這樣載料座42在空置位停留時可以使得熟料硅片上的漿料進(jìn)行冷卻。[0068] 在一些實施例中，翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)73的數(shù)量不少于三個，當(dāng)治具轉(zhuǎn)盤70旋轉(zhuǎn)至其中一個玻璃治具72位于激光加工裝置20處時，治具定位裝置90處和漿料涂布裝置80處各具有一個玻璃治具72。如此設(shè)置，當(dāng)治具轉(zhuǎn)盤70旋轉(zhuǎn)至其中一個玻璃治具72位于激光加工裝置20處進(jìn)行轉(zhuǎn)印時，使得一個玻璃治具72位于漿料涂布裝置80處進(jìn)行涂料，還有一個玻璃治具72位于治具定位裝置90處，這樣使得多個工位同時進(jìn)行，能夠提升加工效率。[0069] 可選地，第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)41設(shè)有四個翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)73，每個翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)73對應(yīng)設(shè)有一個玻璃治具72，四個翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)73沿第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)41的周向均勻間隔分布，治具定位裝置90、激光加工裝置20和漿料涂布裝置80沿第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)41的旋轉(zhuǎn)方向依次分布，治具定位裝置90和漿料涂布裝置80分設(shè)于第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)71的相對兩側(cè)，第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)71背向激光加工裝置20的一側(cè)具有空位，自漿料涂布裝置80離開的玻璃治具72經(jīng)過空位后轉(zhuǎn)移至治具定位裝置90處，這樣可以利用空位供玻璃治具72翻轉(zhuǎn)。[0070] 在一些實施例中，載料座42包括座體421、校正模塊和載料盤422，載料盤422通過校正模塊安裝于座體421，校正模塊被配置為根據(jù)硅片定位裝置50對載料盤422上生料硅片的位置信息檢測結(jié)果調(diào)整載料盤422的水平位置。[0071] 可選地，校正模塊包括至少三個驅(qū)動件423，多個驅(qū)動件423沿座體421的周向間隔分布，驅(qū)動件423鉸接于座體421，驅(qū)動件423具有推桿，推桿的自由端與載料盤422鉸接，其中兩個驅(qū)動件423分設(shè)于座體421的相對兩側(cè)，且該兩個驅(qū)動件423的推桿均沿第一水平方向（如圖7中的X方向）延伸，另一個驅(qū)動件423的推桿沿第二水平方向（如圖7中的Y方向）延伸，即任意相對兩個驅(qū)動件423的推桿大致平行設(shè)置。本實施例中，驅(qū)動件423的數(shù)量為三個，以座體421為矩形為例（座體421可以為八邊形或圓形等等），其中兩個驅(qū)動件423分設(shè)于座體421上相對的兩個側(cè)邊位置，另一個驅(qū)動件423位于座體421上其余兩個側(cè)邊位置中的一處。[0072] 各驅(qū)動件423與座體421的鉸接軸線以及個推桿與載料盤422的鉸接軸線均沿上下方向延伸，當(dāng)推桿沿第一水平方向延伸的兩個驅(qū)動件423朝同一方向運動時，由于另一個驅(qū)動件423鉸接在座體421和載料盤422之間，該驅(qū)動件423能夠隨載料盤422的移動適應(yīng)活動，可以避免另一個驅(qū)動件423阻礙載料盤422沿第一水平方向運動（甚至在相對載料盤422和座體421轉(zhuǎn)動的同時可以輔助推動載料盤422沿第一水平方向運動）。而當(dāng)需要驅(qū)動載料盤422沿第二水平方向運動時，可以推桿沿第二水平方向延伸的驅(qū)動件423伸出或收縮，即可使載料盤422沿第二水平方向運動，此過程中，即使載料盤422發(fā)生偏轉(zhuǎn)，也可以通過另外兩個驅(qū)動件423的推桿伸/縮來進(jìn)行校正。如此使得校正模塊的結(jié)構(gòu)簡單，驅(qū)動件423的數(shù)量少，且尺寸可以設(shè)置較小，具有小型化的優(yōu)點，可以在載料座42上有限的空間布置，能減小載料座42的尺寸。當(dāng)然，在其它實施例中，驅(qū)動件423的數(shù)量也可以為四個（兩兩相對設(shè)置）等等。

[0073] 在一些實施例中，相對設(shè)置的兩個驅(qū)動件423的推桿伸出方向相反設(shè)置。如此設(shè)置，以驅(qū)動載料盤422沿第一水平方向運動為例，通過使得對應(yīng)兩個驅(qū)動件423中一個驅(qū)動件423的推桿伸出，另一個驅(qū)動件423的推桿收縮，從而可以使得載料盤422沿第一水平方向運動；載料盤422沿第二水平方向運動時同理。而當(dāng)相對兩個驅(qū)動件423的推桿同時伸出或同時縮回時，即可推動載料盤422正向偏轉(zhuǎn)或反向偏轉(zhuǎn)（偏轉(zhuǎn)軸線沿上下方向延伸）。這樣不僅可以驅(qū)動載料盤422沿第一水平方向和第二水平方向平移，還能驅(qū)動載料盤422進(jìn)行偏轉(zhuǎn)，從而可以更好地調(diào)節(jié)生料硅片的位置。而且可以降低轉(zhuǎn)運機(jī)械手30將生料硅片放置在載料盤422上使得位置精度要求。[0074] 當(dāng)然，在其它實施例中，也可通過在載料盤422上設(shè)置定位槽（與生料硅片的形狀適配）來避免生料硅片的存在偏轉(zhuǎn)的情況，從而可以僅生料硅片在第一水平方向和第二水平方向上的位置。另外，其它實施例中，校正模塊包括旋轉(zhuǎn)模塊和第一水平移動模塊和第二水平移動模塊，旋轉(zhuǎn)模塊安裝于座體421，第一水平移動模塊安裝于旋轉(zhuǎn)模塊，第二水平移動模塊安裝于第一水平移動模塊，載料盤422安裝于第二水平移動模塊，第二水平移動模塊的移動方向與第一水平移動模塊的移動方向垂直，旋轉(zhuǎn)模塊的旋轉(zhuǎn)軸線沿上下方向延伸。[0075] 可選地，驅(qū)動件423為氣缸，這樣可以使得驅(qū)動件423的尺寸較小，能進(jìn)一步減小載料座42的尺寸?；蛘唑?qū)動件423為電缸，電缸即電動缸。[0076] 在一些實施例中，座體421設(shè)有安裝槽8421，校正模塊安裝于安裝槽8421內(nèi)。其中，可以將載料盤422整體設(shè)置在座體421的上方，或者使得載料盤422的盤體部分設(shè)于座體421的上方，連接驅(qū)動件423的部分位于安裝槽8421內(nèi)，且與安裝槽8421的槽壁間隔。通過安裝槽8421的設(shè)置，可以避免校正模塊暴露在外，可以有效保護(hù)校正模塊。[0077] 可選地，載料盤422設(shè)有抽氣通道和連通抽氣通道的多個抽吸口，多個抽吸口均位于載料盤422背離支撐座的一側(cè)。即載料盤422為負(fù)壓吸盤，使用時，抽氣通道與負(fù)壓發(fā)生（例如真空泵）連接，以在抽吸口處產(chǎn)生負(fù)壓，在將生料硅片放至載料盤422上時，可以將生料硅片吸附在載料盤422上，避免移動或者校正過程中生料硅片移位甚至掉落的情況。[0078] 在一些實施例中，翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)73遠(yuǎn)離旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的一端設(shè)有連接件74，連接件74沿垂直于翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)73軸線的方向延伸，并延伸至翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)73的外側(cè)，每個連接件74的自由端均設(shè)有一個玻璃治具72，在涂布狀態(tài)，漿料涂布面高于翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)73的上側(cè)面。如此設(shè)置，在漿料涂布裝置80對玻璃治具72的漿料涂布面涂布銀漿作業(yè)時，翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)73會位于玻璃治具72的下側(cè)，避免翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)73凸出于漿料涂布面，從而能夠降低漿料涂布裝置80進(jìn)行涂布工作時與翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)73相互干涉的情況發(fā)生，以使?jié){料涂布裝置80能夠順利的將漿料涂布至玻璃治具72的漿料涂布面上。[0079] 在一些實施例中，下料裝置12包括下料輸送機(jī)構(gòu)121、熟料檢測機(jī)構(gòu)122和熟料回收裝置123，下料輸送機(jī)構(gòu)121設(shè)于轉(zhuǎn)運機(jī)械手30的一側(cè)，熟料檢測機(jī)構(gòu)122設(shè)于下料輸送機(jī)構(gòu)121的輸送路徑上，并朝向下料輸送機(jī)構(gòu)121設(shè)置，熟料檢測機(jī)構(gòu)122用于對下料輸送機(jī)構(gòu)121的輸送路徑上的熟料硅片進(jìn)行檢測；熟料回收裝置123包括第二回收框124和第二機(jī)械手125，第二回收框124位于下料輸送機(jī)構(gòu)121的一側(cè)，并位于熟料檢測機(jī)構(gòu)122的下游位置，第二機(jī)械手125用于將下料輸送機(jī)構(gòu)121上的缺陷熟料硅片轉(zhuǎn)移至第二回收框124。具體地，轉(zhuǎn)運機(jī)械手30將載料座42上的熟料硅片移動至下料輸送機(jī)構(gòu)121上后，下料輸送機(jī)構(gòu)121輸送熟料硅片移動時，使得熟料硅片經(jīng)過熟料檢測機(jī)構(gòu)122，從而可以通過熟料檢測機(jī)構(gòu)122對熟料硅片進(jìn)行檢測，檢測熟料硅片是否存在裂紋或者柵線斷裂等等缺陷，若熟料硅片存在缺陷，在移動至第二機(jī)械手125處時，可通過第二機(jī)械手125將缺陷熟料硅片轉(zhuǎn)移至第二回收框124，避免缺陷產(chǎn)品進(jìn)入下一制造工序。本實施例中，熟料檢測機(jī)構(gòu)122采用CCD工業(yè)相機(jī)進(jìn)行檢測。第二機(jī)械手125的結(jié)構(gòu)可以參照第一機(jī)械手62的結(jié)構(gòu)，在此不再一一贅述。

[0080] 一些實施例中，轉(zhuǎn)運機(jī)械手30包括第三旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)31和兩個取料機(jī)械手32，第三旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)31位于上料裝置11和下料裝置12之間，兩個取料機(jī)械手32之間相對固定地安裝于第三旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)31，兩個取料機(jī)械手32呈夾角設(shè)置，且均沿水平方向延伸，第三旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)31安裝于機(jī)體10，并用于驅(qū)動兩個取料機(jī)械手32同步轉(zhuǎn)動，以使其中一個取料機(jī)械手32將載料座42上經(jīng)過激光加工裝置20加工后的熟料硅片移動至下料裝置12的同時，另一個取料機(jī)械手

32將上料裝置11上的生料硅片移動至取下熟料硅片后空置的載料座42上。

[0081] 具體的，第三旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)31能夠驅(qū)動兩個取料機(jī)械手32同步轉(zhuǎn)動，其中一個取料機(jī)械手32移動至熟料硅片處時，另一個取料機(jī)械手32處于上料輸送裝置上的生料硅片處，從而使得兩個取料機(jī)械手32分別拿取生料硅片和熟料硅片，并在旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)驅(qū)動兩個取料機(jī)械手32同步轉(zhuǎn)動，使得拿取熟料硅片的取料機(jī)械手32移動至下料輸送機(jī)構(gòu)121處卸料時，拿取生料硅片的取料機(jī)械手32移動至加工位中已取下熟料硅片后的位置處卸料。這樣通過轉(zhuǎn)運機(jī)械手30同時移動生料硅片和熟料硅片的方式，可以提升搬運硅片的效率，從而能提升太陽能硅片的生產(chǎn)效率。[0082] 在一些實施例中，上料裝置11和下料裝置12位于機(jī)體10的同一側(cè)邊位置，并沿同一直線延伸設(shè)置。這樣可以充分利用機(jī)體10的側(cè)邊位置安裝上料裝置11、下料裝置12和轉(zhuǎn)運機(jī)械手30，能提升空間利用率，使得太陽能加工設(shè)備的結(jié)構(gòu)更加緊湊。[0083] 可選地，兩個取料機(jī)械手32的支撐臂連接為一體，例如一體成型設(shè)置，這樣便于將兩個取料機(jī)械手32安裝在第三旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)31。[0084] 第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)41、第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)71和第三旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)31可以采用電機(jī)驅(qū)動，也可以采用旋轉(zhuǎn)氣缸驅(qū)動，本發(fā)明對此不作限定。[0085] 在一些實施例中，激光轉(zhuǎn)印裝置包括治具轉(zhuǎn)移裝置和漿料涂布裝置80，治具轉(zhuǎn)移裝置可活動地安裝于機(jī)體10，治具轉(zhuǎn)移裝置用于帶動玻璃治具72在漿料涂布裝置80和激光加工裝置20之間移動。機(jī)體10設(shè)有加工位和漿料涂布位，激光加工裝置20設(shè)于加工位處。一實施例中，治具轉(zhuǎn)移裝置包括上述治具轉(zhuǎn)盤70。[0086] 在一些實施例中，漿料涂布裝置80包括安裝于機(jī)體10的安裝架81、橫設(shè)于安裝架81的橫移模塊82和安裝于橫移模塊82的涂布機(jī)構(gòu)84，涂布機(jī)構(gòu)84位于漿料涂布位，涂布機(jī)構(gòu)84設(shè)有兩個刮刀841，兩個刮刀841在橫移模塊82的延伸方向間隔分布，且兩個刮刀841相互朝向傾斜設(shè)置，即在朝下的方向上，兩個刮刀841逐漸兩者之間的位置傾斜延伸，每個刮刀841的末端均設(shè)有朝側(cè)向凸起的刮涂部8412，漿料涂布裝置80用于通過刮刀841的刮涂部

8412將漿料涂布在玻璃治具72上。

[0087] 激光加工裝置20設(shè)于加工位處，在治具轉(zhuǎn)移裝置（治具轉(zhuǎn)盤70）將涂布漿料的玻璃治具72移動至加工位的硅片上方時，激光加工裝置20用于將玻璃治具72上的漿料成型到加工位的硅片上。[0088] 具體地，漿料可以為銀漿或鋁漿等等。在加工時，在將生料硅片移動至加工位處，生料硅片位于激光加工裝置20的激光頭下方。在生料硅片移動的過程中，可以同時通過治具轉(zhuǎn)移裝置將玻璃治具72移動至涂布機(jī)構(gòu)84下方，再通過涂布機(jī)構(gòu)84將漿料注到刮刀841前方的玻璃治具72上，隨后橫移模塊82驅(qū)動刮刀841在玻璃治具72上移動。在兩個刮刀841移動過程中，可以利用前刮刀841將漿料刮填到玻璃治具72上的溝槽中，利用后刮刀841將玻璃治具72上其他位置的漿料鏟除干凈，并修復(fù)溝槽中漿料的表面平整度，使溝槽中的漿料飽滿且平整。[0089] 玻璃治具72上涂布漿料后，治具轉(zhuǎn)移裝置能夠?qū)⒉Ａе尉?2移動至加工位，使得玻璃治具72上涂布有漿料的表面朝下，并與下方的生料硅片對應(yīng)，在激光加工裝置20發(fā)出的激光照射下，可以使得玻璃治具72上的漿料轉(zhuǎn)移印刷到生料硅片上，完成太陽能電池基板的柵線制備。[0090] 通過在涂布機(jī)構(gòu)84設(shè)有兩個刮刀841，兩個刮刀841在橫移模塊82的延伸方向間隔分布，且兩個刮刀841相互朝向傾斜設(shè)置，每個刮刀841的末端均設(shè)有朝側(cè)向凸起的刮涂部8412，這樣可以使得刮涂部8412的尺寸較大，在刮涂漿料時，使得刮刀841更好地接觸玻璃治具72，避免刮刀841末端在刮料過程中變形的情況，使得前刮刀841可以更好地漿料刮填到玻璃治具72上的溝槽中，后刮刀841更好地將玻璃治具72上其他位置的漿料鏟除干凈，并修復(fù)溝槽中漿料的表面平整度，使溝槽中的漿料飽滿且平整，能提升漿料涂布質(zhì)量，有利于提升太陽能電池基板的柵線質(zhì)量。當(dāng)然，在其它實施例中，也可以將刮刀841的末端設(shè)置為尖端結(jié)構(gòu)或圓柱面結(jié)構(gòu)。

[0091] 在一些實施例中，涂布機(jī)構(gòu)84包括刀座842，刮刀841還包括板體部8411，板體部8411安裝于刀座842，刮涂部8412設(shè)于板體部8411的下側(cè)，刮涂部8412的厚度大于板體的厚度。具體地，刀座842安裝于橫移模塊82，板體部8411呈板狀，并作為固定結(jié)構(gòu)固定在刀座

842，刮涂部8412為接觸玻璃治具72的部分，如此設(shè)置，在使得板體部8411較薄便于安裝的同時，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度也較高，使得刮涂部8412在刮涂過程中比較穩(wěn)定，有利于提升刮涂效果。當(dāng)然，在其它實施例中，刮刀841包括連接桿，刮刀841通過連接桿安裝在刀座842。

[0092] 在一些實施例中，刮涂部8412遠(yuǎn)離板體部8411的一側(cè)具有兩個棱角，兩個棱角均沿刮涂部8412的長度方向延伸，且兩個棱角呈對稱設(shè)置。具體地，刮涂部8412大致呈長方體設(shè)置，在刮涂漿料時，其中一個棱角處接觸玻璃治具72，通過設(shè)置對此的兩個棱角，在安裝時可以通過任意一個棱角來刮涂漿料，避免需要區(qū)分正反的情況，而且當(dāng)其中一個棱角磨損嚴(yán)重后，可以更換安裝位置，使得另一個棱角來刮涂漿料。當(dāng)然，在其它實施例中，也可以將刮涂部8412連接板體部8411的部分設(shè)置呈弧面結(jié)構(gòu)。另外，在其它實施例中，還可以將刮涂部8412遠(yuǎn)離板體部8411的一側(cè)設(shè)置呈圓柱面結(jié)構(gòu)。[0093] 在一些實施例中，刮涂部8412與板體部8411分體成型，并通過裝配在一起，刮涂部8412的材質(zhì)為橡膠。即刮涂部8412與板體部8411單獨成型，通過組裝形成刮刀841，這樣可以采用強(qiáng)度較高的材質(zhì)制成板體部8411，以保證板體部8411的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較高，降低板體部

8411變形甚至損壞的風(fēng)險。而刮涂部8412可以采用橡膠或硅膠等較軟材質(zhì)制成，降低刮涂部8412與玻璃治具72因剛性接觸而導(dǎo)致玻璃治具72損壞的風(fēng)險。當(dāng)然，在其它實施例中，刮涂部8412與板體部8411一體成型，通過在板體部8411設(shè)置加強(qiáng)筋來提升板體部8411的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

[0094] 在一些實施例中，刀座842設(shè)有裝配槽、中軸孔和兩個螺紋孔，中軸孔沿裝配槽的寬度方向貫穿裝配槽相對的兩個槽側(cè)壁，兩個螺紋孔均貫穿裝配槽的槽底壁，并分設(shè)于中軸孔的相對兩側(cè)；板體部8411可活動地安裝于裝配槽，板體部8411設(shè)有與安裝孔對應(yīng)的過孔；涂布機(jī)構(gòu)84還包括限位件846以及兩個螺紋件847，限位件846安裝于中軸孔和過孔，每個螺紋件847對應(yīng)安裝于一個螺紋孔，并伸入裝配槽內(nèi)與板體部8411背離刮涂部8412的一側(cè)抵接。具體地，板體部8411安裝于裝配槽內(nèi)，且通過限位件846安裝于中軸孔和過孔時，板體部8411能夠以限位件846為軸在裝配槽內(nèi)擺動，而在將螺紋件847裝入螺紋孔內(nèi)，并使得中軸孔兩側(cè)的螺紋件847均抵接于板體部8411背離刮涂部8412的一側(cè)時，可以限制板體部8411擺動，從而實現(xiàn)板體部8411的固定。在安裝時，可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)刮涂部8412的傾斜角度，通常需要調(diào)整刮涂部8412處于水平狀態(tài)，以保證刮涂部8412各個位置均接觸到玻璃治具72，避免刮涂部8412一端與玻璃治具72接觸時，另一端與玻璃治具72間隔的情況。這樣即能方便調(diào)整刮刀841的狀態(tài)，也使得涂布機(jī)構(gòu)84的結(jié)構(gòu)簡單。其中，限位件846可以為螺釘或螺栓，也可以為插銷。

[0095] 在一些實施例中，涂布機(jī)構(gòu)84包括兩個刀座842，每個刮刀841對應(yīng)安裝于一個刀座842。如此設(shè)置，使得每個刮刀841的狀態(tài)均可以獨立調(diào)節(jié)，便于根據(jù)每個刮刀841的實際需要進(jìn)行調(diào)整。當(dāng)然，在其它實施例中，也可以將兩個刮刀841安裝于同一個刀座842。[0096] 在一些實施例中，涂布機(jī)構(gòu)84還包括固定座843和連接軸844，固定座843安裝于橫移模塊82，連接軸844安裝于固定座843，并沿刮涂部8412的長度方向延伸，刀座842通過鎖緊套845安裝于連接軸844，以使刮刀841的傾角可調(diào)。具體地，連接軸844的延伸方向垂直于上下方向和橫移模塊82的延伸方向，在將鎖緊套845松開后，刀座842可以通過鎖緊套845圍繞連接軸844轉(zhuǎn)動，從而可以調(diào)整刮刀841的傾斜狀態(tài)。這樣便于使用過程中根據(jù)實際需要調(diào)整刮刀841的傾角，以使刮刀841處于較好的狀態(tài)進(jìn)行刮料。[0097] 在一些實施例中，涂布機(jī)構(gòu)84還包括升降組件848，升降組件848安裝于固定座843，并與連接軸844連接。即可以通過升降組件848驅(qū)動連接軸844、刀座842和刮刀841升降，這樣在刮漿料后，可以通過升降組件848帶動刮刀841上升，避免玻璃治具72離開漿料涂布裝置80處時與刮刀841接觸。其中，升降組件848可以采用氣缸或電機(jī)驅(qū)動。

[0098] 在一些實施例中，安裝架81上設(shè)有升降模塊811，橫移模塊82安裝于升降模塊811。這樣可以通過升降模塊811驅(qū)動橫移模塊82和整個涂布機(jī)構(gòu)84上下移動，以實現(xiàn)涂布機(jī)構(gòu)

84快速靠近或遠(yuǎn)離玻璃治具72，再通過升降組件848對刮刀841的高度進(jìn)行微調(diào)，使得刮刀

841與玻璃治具72準(zhǔn)確配合，既能提升涂漿效率，也能提升涂漿質(zhì)量。

[0099] 在一些實施例中，橫移模塊82通過固定架83安裝于升降模塊811，漿料涂布裝置80還包括隔板85，隔板85固定于固定架83，并位于涂布機(jī)構(gòu)84下方，隔板85設(shè)有刮涂避讓孔851，刮涂避讓孔851與玻璃治具72上待涂布區(qū)域?qū)?yīng)，刮刀841通過刮涂避讓孔851將漿料涂布在玻璃治具72。即在玻璃治具72移動至隔板85下方時，升降模塊811驅(qū)動隔板85向下移動，使得玻璃治具72上的待涂布區(qū)域從刮涂避讓孔851顯露，而隔板85將玻璃治具72的其余部分與刮刀841隔開，這樣在刮涂漿料時，可以避免刮刀841將漿料涂抹到玻璃治具72上待涂布區(qū)域之外的位置，能提升涂漿質(zhì)量，而且多余的漿料會留在隔板85上方，便于回收。

[0100] 在一些實施例中，固定架83設(shè)有固定板831，固定板831位于涂布機(jī)構(gòu)84的下方，并設(shè)有讓位孔832，固定板831的下側(cè)且在讓位孔832的相對兩側(cè)均設(shè)有至少兩個限位塊833，限位塊833與固定板831之間形成安裝空間，隔板85的側(cè)邊部分安裝于安裝空間內(nèi)，限位塊833設(shè)有第一調(diào)節(jié)螺釘834，第一調(diào)節(jié)螺釘834抵接于隔板85的側(cè)邊，固定板831設(shè)有第二調(diào)節(jié)螺釘835，第二調(diào)節(jié)螺釘835抵接于隔板85的上表面。具體地，隔板85兩側(cè)的限位塊833均設(shè)有至少兩個第一調(diào)節(jié)螺釘834，通過隔板85兩側(cè)的第一調(diào)節(jié)螺釘834共同抵接隔板85，在通過第二調(diào)節(jié)螺釘835抵接隔板85上表面，即可以將隔板85固定。而在松開第一調(diào)節(jié)螺釘

834和第二調(diào)節(jié)螺釘835后，可以調(diào)節(jié)隔板85沿刮涂部8412的長度方向上的位置，通過調(diào)節(jié)兩側(cè)限位塊833上的第一調(diào)節(jié)螺釘834，可以調(diào)節(jié)隔板85沿橫移模塊82長度方向上的位置，從而可以根據(jù)玻璃治具72上的待涂布區(qū)域調(diào)節(jié)隔板85的位置，保證待涂布區(qū)域與刮涂避讓孔851精準(zhǔn)對位。這樣調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)簡單，且便于操作。

[0101] 以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是在本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思下，利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域均包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。