一種碳化硅顆粒增強(qiáng)鎂基
復(fù)合材料及制備方法,屬于金屬基復(fù)合材料領(lǐng)域,其特征在于是一種是以純Mg粉末、Al粉末和SiC顆粒微粉為原材料,采用
粉末冶金和多向鍛造法制備的碳化硅顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料。通過粉末冶金和多向鍛造兩種成型方法,使鎂合金基體與SiC顆粒之間具有良好的浸潤性和結(jié)合性,而且消除了粉末冶金成型過程中殘留在材料內(nèi)部的孔隙,最終獲得了SiC顆粒均勻分布,鎂合金基體晶粒細(xì)小的鎂基復(fù)合材料,使該復(fù)合材料具有更好的力學(xué)性能。與其它顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料制備方法相比,本發(fā)明采用固態(tài)成型方法,工藝簡單,成本低廉,易于實現(xiàn)工業(yè)化,能制備出具有力學(xué)性能優(yōu)良的SiC顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料。
聲明:
“碳化硅顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)