本發(fā)明公開(kāi)了一種低膨脹高導(dǎo)熱無(wú)磁Mo-Cu-Ni瓷封合金及其制備方法,該合金配方成分范圍如下,重量百分比:Mo:70~80wt%Cu:15~20wt%Ni:5~10wt%。本發(fā)明合金制備方法:采用
粉末冶金方法即配料、混料壓坯、預(yù)結(jié)、燒結(jié)制成合金。本發(fā)明合金可以滿足電子工業(yè)對(duì)結(jié)構(gòu)材料的需求,與原用的可伐合金和蒙乃爾合金瓷封材料相比具有:熱膨脹系數(shù)更接近95%Al2O3瓷和具有高的導(dǎo)熱率,焊接工藝簡(jiǎn)單,機(jī)械加工性能好,耐激冷激熱,不易開(kāi)裂等優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“低膨脹高導(dǎo)熱無(wú)磁瓷封合金及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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