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集成電路陶瓷電路板表面銅-石墨烯復(fù)合涂層及其制備方法

844   編輯:管理員   來(lái)源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-18 14:46:02
本發(fā)明公開(kāi)了一種集成電路陶瓷電路板表面銅?石墨烯復(fù)合涂層及其制備方法。該復(fù)合涂層從里到外由過(guò)渡金屬(M)擴(kuò)散層、過(guò)渡金屬結(jié)合層、M/Cu交替多層過(guò)渡層、中頻磁控Cu加厚支撐層以及冷噴加厚Cu層構(gòu)成。為了克服電鍍銅的污染問(wèn)題,本發(fā)明將電弧離子鍍、中頻磁控濺射、冷噴和真空熱處理等技術(shù)聯(lián)合使用。本發(fā)明充分利用多層復(fù)合涂層技術(shù),形成結(jié)構(gòu)和成分漸變,涂層和基體為冶金結(jié)合,具有良好的附著力;與常規(guī)熱擴(kuò)散方法相比,本發(fā)明采用涂層技術(shù)可以大幅度降低基體溫度,但可以獲得更優(yōu)的銅鍍層;本發(fā)明利用石墨烯的高導(dǎo)熱和高導(dǎo)電特性,大幅度提高常規(guī)銅涂層的性能。開(kāi)發(fā)出色環(huán)保型的陶瓷電路板表面鍍銅技術(shù),工業(yè)應(yīng)用前景良好。
聲明:
“集成電路陶瓷電路板表面銅-石墨烯復(fù)合涂層及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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