本發(fā)明屬于冶金鑄造技術領域,具體為一種用于電子器件散熱的多孔銅散熱片及其制備方法,該多孔銅制散熱片用于計算機
芯片、大功率電子設備及光電器件等散熱。多孔銅散熱片由鑄造多孔銅錠切割加工而成,多孔銅散熱片厚度0.5~10mm,相對密度為25~80%(氣孔率為20-75%);多孔銅散熱片中的氣孔為長圓柱狀,平行于厚度方向;氣孔直徑為0.05~2mm,氣孔長度為5~20mm,氣孔密度為50~400個/cm2。本發(fā)明可解決現(xiàn)有多孔銅或泡沫銅散熱裝置經散熱底座傳導的熱量無法及時到達散熱表面,散熱片中導通的氣孔對流動氣體的流阻較大,很難發(fā)揮出多孔金屬和泡沫金屬的高比表面積優(yōu)勢等問題。
聲明:
“多孔銅散熱片及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)