本發(fā)明公開了一種一維金剛石線增強鋁基
復合材料及制備方法,所述復合材料,是在鋁基體中分布由若干一維金剛石線組成的金剛石陣列,一維金剛石線為表面改性金剛石線并與鋁基體冶金結(jié)合;其制備方法是按陣列排布表面改性金剛石線后,采用熔鑄、熔滲、冷壓燒結(jié)、熱壓燒結(jié)、等離子燒結(jié)中的一種工藝,將鋁基體或含有表面改性金剛石顆粒的鋁基體與金剛石線陣列復合,得到一維金剛石線與鋁基體冶金結(jié)合的一維金剛石增強鋁基復合材料;本發(fā)明通過一維金剛石線在鋁基體中陣列排布,并通過添加金剛石顆粒形成串并聯(lián)復合導熱結(jié)構(gòu)進一步提升導熱效率,該復合材料可用作電子封裝和熱沉材料等,解決了高溫、高頻、大功率電子器件的封裝問題。
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“一維金剛石增強鋁基復合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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