本發(fā)明的電子
功能材料的取向處理方法具有:準(zhǔn)備電子功能材料和用于使上述電子功能材料取向的基體材料的混合材料的混合材料準(zhǔn)備工序(步驟S1);使上述混合材料取向的取向處理工序(步驟S2);和將上述已取向的上述混合材料中的上述基體材料除去的基體材料除去工序(步驟S3)。
聲明:
“電子功能材料的取向處理方法和薄膜晶體管” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)