本發(fā)明涉及低維
功能材料科學和材料測試分析技術研究領域,具體為一種針對箔材、薄膜、二維材料等進行精確定位、裁剪、無損轉(zhuǎn)移自支撐低維材料的方法。由于大部分需要進行轉(zhuǎn)移操作的自支撐低維材料,其厚度在幾納米到幾百微米不等,面內(nèi)尺寸多在毫米至微米量級,取樣加工過程中和轉(zhuǎn)移過程中極易損壞,且其比重極小,易受外界環(huán)境(如:氣流、靜電等)的影響較大而難以準確控制定位。該方法引入了飛秒激光裁剪、微重力和靜電引入以及顯微定位等技術手段,可以有效解決以上問題,尤其針對需要把材料轉(zhuǎn)移到微小易損器件上,該方法可以得到完美的應用,極大的拓展對自支撐低維功能材料的研究應用。
聲明:
“無損轉(zhuǎn)移自支撐低維材料的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)