本發(fā)明公開了一種具有低熱導(dǎo)率、高絕緣、高強(qiáng)度的陶瓷基板材料及其制備方法,屬于電子信息
功能材料與器件技術(shù)領(lǐng)域。所述陶瓷材料由主晶相材料和摻雜相材料經(jīng)球磨混合、預(yù)燒、軋膜成型、燒結(jié)制成,包括主晶相Mg
2SiO
4和摻雜相Mg?Al?Si玻璃粉、ZrO
2、Y
2O
3;各組分的質(zhì)量百分比含量為Mg
2SiO
4?75~80%;Mg?Al?Si玻璃16~23%;ZrO2?0~1%;Y
2O
3?0~1%。與現(xiàn)有技術(shù)的同類陶瓷材料相比,本發(fā)明具有優(yōu)良的性能:較低的熱導(dǎo)率(<5w/m·k)、較高的絕緣電阻(>10
14Ω·cm)、高的抗彎強(qiáng)度(>200MPa);本發(fā)明工藝簡單可行,實(shí)現(xiàn)了此類基板材料大批量軋膜成型,使低熱導(dǎo)率、高絕緣、高強(qiáng)度的陶瓷基板材料生產(chǎn)成為可能。
聲明:
“低熱導(dǎo)率高強(qiáng)度陶瓷基板材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)