本發(fā)明公開了一種電子器件的一體化增材制造單片集成方法,使用可以同時(shí)裝載多種
功能材料的多噴頭三維打印機(jī)一體化制造集成電子器件,打印材料至少包括但不局限于絕緣材料,導(dǎo)電材料,可選擇性去除的支撐材料,在一個(gè)打印過程中同時(shí)使用絕緣材料制造器件的機(jī)械結(jié)構(gòu),用導(dǎo)電材料制造器件的電極及引線互連部,用可選擇性去除的犧牲材料制造三維結(jié)構(gòu)的臨時(shí)支撐結(jié)構(gòu),一體化制造完成后選擇性地去除支撐結(jié)構(gòu)得到完整的器件,同時(shí)打印位于同一水平面的相應(yīng)的垂直導(dǎo)線結(jié)構(gòu),用來將各電子器件的電極引到底部形成的焊盤,以便將打印完成的集成電子器件以倒裝貼片的方式貼在電路板上,對(duì)單片集成器件中有低電阻率需求的結(jié)構(gòu)表面進(jìn)行有選擇地生長(zhǎng)金屬。
聲明:
“電子器件的一體化增材制造單片集成方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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