本發(fā)明涉及電子器件的制造。本發(fā)明公開了一種用于制造電子器件的方法,所述方法包括:使用壓印設(shè)備204壓印工件200、202的表面,以在所述工件表面上形成具有至少兩級厚度反差的微結(jié)構(gòu);和在所述微結(jié)構(gòu)上沉積包含
功能材料的流體208。在一個優(yōu)選實(shí)施方案中,所述沉積流體208的步驟包括噴墨印刷。本發(fā)明還公開了一種用于在工件200、202上產(chǎn)生微結(jié)構(gòu)的壓印設(shè)備204,壓印設(shè)備204包含第一表面和相對于第一表面的至少兩種不同高度的階梯。
聲明:
“通過將材料噴墨印刷到堤壩結(jié)構(gòu)中的器件制造和壓印設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)