本發(fā)明屬于金屬基
復(fù)合材料零部件的成形技術(shù)領(lǐng)域,提供一種通過碳化硅預(yù)置坯體的漿液近凈尺寸成型,脫脂后坯體強度達到15MPa以上,結(jié)合熔融
鋁合金浸滲的工藝,實現(xiàn)最終用于復(fù)雜形狀光電功能?結(jié)構(gòu)一體化的鋁基碳化硅部件坯體的近終尺寸制備。坯體任一面的加工余量不超過0.5mm,從而有效管控鋁基碳化硅封裝材料和部件的制備和制造復(fù)雜度和成本;并且實現(xiàn)鋁基碳化硅封裝部件材料內(nèi)部增強體碳化硅三維連通的微結(jié)構(gòu),進一步降低熱膨脹系數(shù)至5.5~6.1ppm/K,與
功能材料形成更優(yōu)熱匹配。
聲明:
“鋁基碳化硅封裝部件材料及其碳化硅預(yù)置坯體制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)