本發(fā)明涉及新型
功能材料技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種提高溫度傳感器導(dǎo)熱性的
芯片填充物,按照重量份計(jì)由以下成分制成:有機(jī)硅樹脂110?115份、石棉15?18份、滑石粉5.5?6.0份、白炭黑4.5?5.0份、多孔導(dǎo)熱
復(fù)合材料1.0?1.2份、六甲基二硅氮烷0.3?0.4份、無水乙醇0.6?0.8份;能夠保護(hù)溫度傳感器芯片避免受外力作用下擠壓斷裂,緩沖效果好,導(dǎo)熱系數(shù)高,熱導(dǎo)率快,不會(huì)影響傳感器的靈敏度,硬度高,不易變形,且熱膨脹系數(shù)低,自身形變小,不會(huì)出現(xiàn)對(duì)傳感器芯片造成擠壓斷裂問題,使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn),并且具有防水、防腐蝕等性能。
聲明:
“提高溫度傳感器導(dǎo)熱性的芯片填充物” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)