本發(fā)明公開了一種全柔性半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu),設(shè)置于柔性半導(dǎo)體器件,所述柔性半導(dǎo)體器件包括顯示層、電子元件層和基材,電子元件層位于顯示層和基材之間;本封裝結(jié)構(gòu)位于顯示層和基材之間,本封裝結(jié)構(gòu)由多孔材料層和無(wú)機(jī)填料層構(gòu)成,所述多孔材料層位于顯示層和電子元件層之間,所述無(wú)機(jī)填料層位于多孔材料層和電子元件層之間。本發(fā)明采用多
功能材料以及雙層功能粘接材料成功賦予柔性電子需要的抗彎曲性,承受彎曲次數(shù)可達(dá)20萬(wàn)次以上。
聲明:
“全柔性半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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