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用于在電子器件中形成腔室的方法和由此形成的器件

815   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網(wǎng)  
2023-03-18 15:10:02
公開了一種用于在電子器件(310)中形成腔室(350)的方法,該方法包括在固化的芯材料(334)上制備外層表面(336),該固化芯材料(334)在形成于襯底(312)中的凹槽(316)中。該方法還包括在固化芯材料(334)的制備的外層表面(336)和圍繞凹槽(316)的部分襯底(312)上建立層(338),該建立的層(338)和襯底(312)限定出腔室(350)。
聲明:
“用于在電子器件中形成腔室的方法和由此形成的器件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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