本發(fā)明涉及改進(jìn)的微層結(jié)構(gòu)和方法,典型地采用聚合物的至少(4)個(gè)堆疊層(如包括組分A和B的交替層),如由共擠獲得的層。每個(gè)層的厚度小于約(50)微米。一個(gè)任選的方案包括形成中間形式,該中間形式包括由多個(gè)層制備的至少一個(gè)細(xì)長元件,可以由該細(xì)長元件制備成型的復(fù)合制品。
聲明:
“改進(jìn)的微層結(jié)構(gòu)和方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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