本申請公開了一種印刷電路板及其制作方法,該印刷電路板制作方法包括:在印刷電路板的基板的至少一面上根據(jù)印刷線路圖設置凹槽,在所述凹槽中填入導電材料進而形成導電線路。在本申請?zhí)峁┑募夹g方案中,通過在基板上開設線路凹槽,并在凹槽中填充導電材料,如此形成導電線路,從而改善了印刷細線路時由于拓墨而引起的線與線之間的間距問題以及錫珠團聚的問題,并且在印刷線路細線時導線的厚度并不會減小,從而提高了導線的導電特性,解決了現(xiàn)有技術中在使用加成法工藝制作印刷電路板時所產(chǎn)生的瓶頸問題。
聲明:
“印刷電路板及其制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)