本發(fā)明提供一種混壓PCB的除膠方法,包括如下步驟:S1:對(duì)不同類型的材料進(jìn)行混壓制作成PCB,其中,不同類型的材料包括除膠難度不同的第一材料和第二材料,第一材料的除膠難度相對(duì)第二材料的除膠難度大;S2:對(duì)壓合后的PCB進(jìn)行鉆通孔;S3:鉆孔后采用樹脂對(duì)所述通孔進(jìn)行控深塞孔,將第二材料對(duì)應(yīng)的孔段進(jìn)行塞孔,而第一材料對(duì)應(yīng)的孔段未塞孔;S4:控深塞后對(duì)第一材料對(duì)應(yīng)的孔段進(jìn)行第一次除膠;S5:第一次除膠完成后,將第二材料對(duì)應(yīng)的孔段內(nèi)的樹脂溶解清洗干凈;S6:對(duì)通孔進(jìn)行第二次除膠,將第一材料與第二材料對(duì)應(yīng)的孔段上的膠渣同時(shí)充分除去。本發(fā)明的混壓PCB的除膠制作方法能夠?qū)Σ煌愋筒牧贤瑫r(shí)除膠,改善除膠效果。
聲明:
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