本發(fā)明公開一種聚合物材料及其制備方法和應(yīng)用,其中,所述制備方法包括:提供顆粒,所述顆粒包括量子點(diǎn)和包覆于所述量子點(diǎn)表面的水氧阻隔材料;采用烷氧基
硅烷偶聯(lián)劑對(duì)所述顆粒表面進(jìn)行表面修飾,得到表面烷氧基硅烷偶聯(lián)劑修飾的顆粒,其中烷氧基硅烷偶聯(lián)劑的碳鏈末端的取代基團(tuán)為含有碳碳雙鍵的取代基、巰基取代基或胺基取代基;將所述表面烷氧基硅烷偶聯(lián)劑修飾的顆粒、引發(fā)劑和含乙烯基的單體混合,使所述含乙烯基的單體與顆粒表面的烷氧基硅烷偶聯(lián)劑結(jié)合并使所述含乙烯基的單體之間發(fā)生聚合反應(yīng),制備得到所述聚合物。本發(fā)明解決了現(xiàn)有量子點(diǎn)薄聚合物無(wú)水氧阻隔性,需要在量子點(diǎn)膜兩側(cè)設(shè)置額外的水氧阻隔層,導(dǎo)致無(wú)機(jī)材料使用量大、表面有缺陷易失效的問題。
聲明:
“聚合物材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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