本發(fā)明提供一種混壓PCB的除膠工藝,包括以下步驟:S1:對(duì)不同類型的材料進(jìn)行混壓制作成PCB,其中,不同類型的材料包括除膠難度不同的第一材料和第二材料,第一材料的除膠難度相對(duì)第二材料的除膠難度大;S2:對(duì)壓合后的PCB進(jìn)行鉆通孔,通孔內(nèi)對(duì)應(yīng)于第一材料、第二材料的孔段的孔壁上分別形成有膠渣;S3:使用感光樹脂對(duì)所述通孔進(jìn)行塞孔,將通孔塞滿;S4:塞孔后進(jìn)行曝光;S5:曝光后顯影,第一材料上附著感光樹脂小于第二材料上附著的感光樹脂;S6:選擇除膠方式,將第一材料對(duì)應(yīng)孔段上的膠渣及樹脂與第二材料對(duì)應(yīng)孔段上的膠渣及樹脂同時(shí)去除。本發(fā)明混壓PCB的除膠工藝能夠?qū)Σ煌愋筒牧线M(jìn)行選擇性除膠,實(shí)現(xiàn)一次性使用一個(gè)時(shí)間程序完成混壓PCB的除膠。
聲明:
“混壓PCB的除膠工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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