本實(shí)用新型公開了一種梯度均勻多孔夾層復(fù)合板及隔熱保溫結(jié)構(gòu)。所述梯度均勻多孔夾層復(fù)合板包括第一面層、第二面層以及疊層設(shè)置在所述第一面層和第二面層之間的多個(gè)均勻多孔芯層,相鄰兩個(gè)均勻多孔芯層之間還設(shè)置有隔層,且所述均勻多孔芯層與所述隔層固定結(jié)合;所述均勻多孔芯層包括多個(gè)依次排列且固定連接的胞體,所述胞體包括胞孔壁以及由所述胞孔壁為圍合形成的胞孔;其中,每一所述均勻多孔芯層所含多個(gè)胞體的結(jié)構(gòu)以及多個(gè)胞孔的截面面積相同,并且,該多個(gè)均勻多孔芯層所含胞孔的截面面積以及間隙率沿指定方向呈梯度設(shè)置。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種梯度均勻多孔夾層復(fù)合板的孔隙率高,擁有更低的熱傳導(dǎo)系數(shù),保溫性能更好。
聲明:
“梯度均勻多孔夾層復(fù)合板及隔熱保溫結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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