本發(fā)明公開了一種低介電常數
復合材料及其制備方法。本發(fā)明的低介電常數復合材料含有苯并環(huán)丁烯和中空無機納米粒子或者含有苯并環(huán)丁烯衍生物和中空無機納米粒子,其制備方法如下:將苯并環(huán)丁烯、中空無機納米粒子加入到溶劑中,或者將苯并環(huán)丁烯衍生物、中空無機納米粒子加入到溶劑中,攪拌均勻制得旋涂液,采用甩膠法在基片上成膜;將上述制備的基片放置于具塞的平底杯中,抽真空通氮氣除去體系中的氧和殘余的溶劑,于70~100℃保持20~80分鐘,再升溫至190~350℃并保持40~120分鐘,降溫得到低介電常數復合材料。本發(fā)明所制備的復合材料具有低介電常數、高熱穩(wěn)定性、高化學穩(wěn)定性等優(yōu)點,且制備簡單。
聲明:
“低介電常數復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)