本發(fā)明提供了一種Cu/SiO2
復(fù)合材料的制備方法,包括以下步驟:將銅鹽、納米二氧化硅、還原劑和保護(hù)劑進(jìn)行水熱反應(yīng),得到Cu/SiO2復(fù)合材料。本申請(qǐng)還提供了一種利用Cu/SiO2復(fù)合材料制備銅?陶瓷基板的方法,包括以下步驟:將Cu/SiO2復(fù)合材料與有機(jī)溶劑混合,得到納米銅膏;將所述納米銅膏印刷于陶瓷基板表面,再進(jìn)行燒結(jié),最后依次進(jìn)行光刻、顯影和電鍍,得到銅?陶瓷基板。本申請(qǐng)制備銅?陶瓷基板的過程中,由于Cu/SiO2復(fù)合材料的納米尺寸效應(yīng)與其中的納米SiO2可與陶瓷基板中的三氧化二鋁、氮化鋁反應(yīng),從而可在較低的燒結(jié)溫度下實(shí)現(xiàn)銅?陶瓷間的高強(qiáng)度鍵合。
聲明:
“Cu/SiO2復(fù)合材料、其制備方法與銅?陶瓷基板的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)