本發(fā)明公開了一種Cu70Zr20Ti10非晶合金增強(qiáng)的SiC
復(fù)合材料及其制備工藝。該復(fù)合材料是將Cu70Zr20Ti10非晶合金片狀粉末與球形SiC粉末均勻混合后,通過熱壓成型而成。Cu70Zr20Ti10非晶合金片狀粉末是對球形晶態(tài)的Cu70Zr20Ti10霧化粉末進(jìn)行球磨而獲得。該復(fù)合材料的線膨脹系數(shù)為5.3×10?6?K?1、導(dǎo)熱系數(shù)為86.4?W/m·K以及密度為3.5?g/cm3。
聲明:
“Cu70Zr20Ti10非晶合金增強(qiáng)的SiC復(fù)合材料及其制備工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)