本發(fā)明公開一種導(dǎo)電聚合物?碳包覆氧化亞硅
復(fù)合材料及其制備方法,其含有導(dǎo)電聚合物、
硅烷偶聯(lián)劑、碳和氧化亞硅,其中碳直接包覆在氧化亞硅粒子的表面,硅烷偶聯(lián)劑吸附在碳表面,導(dǎo)電聚合物一方面內(nèi)嵌在碳孔隙中,一方面通過硅烷偶聯(lián)劑的橋鏈作用均勻地包覆在碳的表面。其制備方法包括氧化亞硅與碳源高混、高溫?zé)Y(jié)(固化及碳化)、聚合物包覆三步。制備的復(fù)合材料包覆結(jié)構(gòu)非常均勻,具有較低的體積膨脹效應(yīng),
電化學(xué)性能優(yōu)異,首次充放電效率得到明顯提升,尤其是改善了氧化亞硅
負(fù)極材料循環(huán)性能較差的缺點(diǎn)。
聲明:
“導(dǎo)電聚合物?碳包覆氧化亞硅復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)