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包含本征型導電聚合物的復合材料及方法和裝置

831   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網(wǎng)  
2023-03-18 15:19:03
本發(fā)明提供連續(xù)結(jié)構(gòu)形式的復合材料,其包含涂覆于基底上的本征型導電聚合物(ICP)層,該復合材料具有至少0.1m2/g、至少1m2/g或至少5m2/g的比表面積。制造該復合材料的方法包括用本征型導電聚合物層涂覆基底。本發(fā)明還提供包含至少一個由該復合材料形成的部件的電化學或電裝置。
聲明:
“包含本征型導電聚合物的復合材料及方法和裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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