本發(fā)明提供一種
復(fù)合材料、制備方法及電路板。本發(fā)明的復(fù)合材料包括樹脂和陶瓷;復(fù)合材料通過對混合物進行固化反應(yīng)得到,混合物包括樹脂前驅(qū)體和陶瓷原料。本發(fā)明的復(fù)合材料中陶瓷尺寸均一、陶瓷分布均勻,復(fù)合材料具有良好的導(dǎo)熱性能。本發(fā)明的復(fù)合材料的制備方法簡單易實施,能夠減少復(fù)合材料的制備工序,實現(xiàn)以較低的成本高效獲得復(fù)合材料。本發(fā)明的電路板的基板包括上述的復(fù)合材料,從而電路板具有優(yōu)異的導(dǎo)熱和散熱性能。
聲明:
“復(fù)合材料、制備方法及電路板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)