本發(fā)明公開(kāi)了一種低摩擦鎳基高溫自潤(rùn)滑
復(fù)合材料,該復(fù)合材料的組成及各組分所占的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為:Ni基合金55~89%、石墨1~5%、WS25~20%、Ag5~20%;Ni基合金為霧化合金粉末,其組成及各組分所占的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為:Ni?60~95%、Cr?1~10%、Mo?1~5%、W?1~5%、Cu?1~10%、Al?1~10%。本發(fā)明還公開(kāi)了該復(fù)合材料的制備方法,通過(guò)熱壓燒結(jié)技術(shù)制備的復(fù)合材料從室溫到高溫500℃具有低摩擦(< 0.2)和高耐磨性能。本發(fā)明所述復(fù)合材料適合制作高溫軸承、滑塊等部件,在高低溫、高低載、高低速等苛刻環(huán)境下具有良好的應(yīng)用前景。
聲明:
“低摩擦鎳基高溫自潤(rùn)滑復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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