本發(fā)明公開了一種介孔
石墨烯負(fù)載銀納米粒子
復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用。所述的介孔石墨烯負(fù)載銀納米粒子復(fù)合材料是首先采用浸漬法直接將銀納米粒子負(fù)載到石墨烯上,獲得石墨烯負(fù)載銀納米粒子復(fù)合材料;再將石墨烯負(fù)載銀納米粒子復(fù)合材料進行高溫?zé)Y(jié),而獲得的復(fù)合材料;按重量百分比,銀納米粒子的負(fù)載量為1%~20%。本發(fā)明合成過程簡便,反應(yīng)過程易控,且所制備的介孔石墨烯負(fù)載銀納米粒子復(fù)合
納米材料表現(xiàn)出優(yōu)異的催化抗菌性能。
聲明:
“介孔石墨烯負(fù)載銀納米粒子復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)