本發(fā)明公開了一種高導(dǎo)熱導(dǎo)電碳納米
復(fù)合材料,其特征是:由質(zhì)量百分比為3~30%的聚合物粘包覆在質(zhì)量百分比為70~97%的碳基微納粉體經(jīng)壓制成型;該復(fù)合材料采用在高導(dǎo)熱導(dǎo)電碳基微納米粉體表面利用水懸浮法包覆一層聚合物的方法來制備高導(dǎo)熱導(dǎo)電碳納米復(fù)合材料粉體,制備效率高,采用本發(fā)明制備高導(dǎo)熱導(dǎo)電碳納米復(fù)合材料,簡便可行,碳基微納米粉體填料的含量極高,可以滿足大批量生產(chǎn)的實際要求;制備的高導(dǎo)熱碳納米復(fù)合材料導(dǎo)電導(dǎo)熱性能優(yōu)良,可應(yīng)用于3D打印材料、化工設(shè)備的換熱器、筆記本電腦、大功率LED照明、平板顯示器、數(shù)碼攝像機(jī)和移動通信產(chǎn)品以及相關(guān)的微型化與高速化的電子元器件領(lǐng)域。
聲明:
“高導(dǎo)熱導(dǎo)電碳納米復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)