本發(fā)明公開(kāi)了一種Cu基塊體非晶合金
復(fù)合材料及其制備工藝,由片狀Cu60Zr30Ti10合金粉末和球形Cu50Zr40Ti10非晶合金粉末熱壓成型而成,上述各組分的重量比為(0.65~2.6):(12.35~10.4)。本發(fā)明Cu基塊體非晶合金復(fù)合材料具有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱以及機(jī)械性能,并且是在無(wú)真空和惰性氣體保護(hù)的條件下熱壓成型,具有設(shè)備簡(jiǎn)單、成本低且易于工業(yè)化生產(chǎn)的優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“Cu基塊體非晶合金復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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