本公開(kāi)提供了(共)聚合物基質(zhì)
復(fù)合材料,所述(共)聚合物基質(zhì)復(fù)合材料包含多孔(共)聚合物網(wǎng)絡(luò);分布在所述(共)聚合物網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)內(nèi)的多個(gè)導(dǎo)熱顆粒、多個(gè)膨脹顆粒和任選的多個(gè)吸熱顆粒;其中基于所述顆粒和所述(共)聚合物(不包括溶劑)的總重量計(jì),所述導(dǎo)熱顆粒、所述膨脹顆粒和所述任選的吸熱顆粒以15重量%至99重量%的范圍存在。任選地,當(dāng)接觸至少一個(gè)大于135℃的溫度時(shí),所述(共)聚合物基質(zhì)復(fù)合材料體積膨脹超過(guò)其初始體積至少50%。還公開(kāi)了制備和使用所述(共)聚合物基質(zhì)復(fù)合材料的方法。所述(共)聚合物基質(zhì)復(fù)合材料可用作例如熱耗散或熱吸收制品、熱引發(fā)熔斷器和阻火裝置。
聲明:
“包含導(dǎo)熱顆粒和膨脹顆粒的(共)聚合物基質(zhì)復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)