一種大功率
芯片熱沉用超高導熱
復合材料近凈成型脫模方法,它屬于電子封裝材料制備技術(shù)領(lǐng)域。它要解決現(xiàn)有金剛石/鋁復合材料大尺寸薄片的近凈成型脫模困難且成品率低的問題。方法:一、壓力浸滲;二、薄片連同模具浸沒到有機溶劑中,超聲振動后輔以機械力取下陽模,再浸沒到有機溶劑中,超聲振動后輔以機械振動,取下陰模;三、打磨,清洗。本發(fā)明實現(xiàn)了金剛石/鋁復合材料大尺寸薄片近凈成型脫模,簡單易操作,能顯著提高脫模效率和成品率,成品率高達95%~100%;且成本低,加工方便,適用于大批量生產(chǎn),有助于推動金剛石/鋁復合材料推廣應用,更好地發(fā)揮材料的優(yōu)異性能。本發(fā)明適用于大功率芯片熱沉用超高導熱復合材料近凈成型脫模。
聲明:
“大功率芯片熱沉用超高導熱復合材料近凈成型脫模方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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