本發(fā)明涉及一種高介電常數(shù)無機/有機
復(fù)合材料薄膜及其制備方法,屬于高介電薄膜及其制備方法。本發(fā)明所述復(fù)合材料薄膜由聚合物轉(zhuǎn)化陶瓷作為無機填料和有機聚合物基體組成,膜成型工藝包括溶液流延法和真空熱壓法。聚合物轉(zhuǎn)化陶瓷是一種無定型共價鍵陶瓷,在低頻下具有極高的介電常數(shù),0.01Hz下可達35000以上,用于無機/有機復(fù)合材料,大大提高了復(fù)合材料的介電性能,主要作為電介質(zhì)層應(yīng)用于薄膜電容器、高
儲能密度超級電容器中。
聲明:
“高介電常數(shù)無機/有機復(fù)合材料薄膜及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)