本發(fā)明公開了一種石松粉?環(huán)氧樹脂防水
復合材料的制備方法,通過將石松粉和環(huán)氧樹脂復合,制得石松粉?環(huán)氧樹脂防水復合材料,從而提高環(huán)氧樹脂材料的疏水性、防潮性,使制得的石松粉?環(huán)氧樹脂防水復合材料具有較好的防水性。本發(fā)明制備的石松粉?環(huán)氧樹脂防水復合材料,可用于對防水性、防潮性、絕緣性要求較高的電子電器封裝領(lǐng)域。
聲明:
“石松粉-環(huán)氧樹脂防水復合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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