本實(shí)用新型公開(kāi)一種
復(fù)合材料電路板,屬于電路板制作領(lǐng)域,具體涉及一種低介電有機(jī)復(fù)合材料電路板,本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板材料介電系數(shù)高,熱膨脹較大的問(wèn)題。一種低介電有機(jī)復(fù)合材料電路板,包括基層,基層上部依次設(shè)有電路排布層、阻焊層和覆膜層,電路排布層包括布線區(qū)和非布線區(qū),布線區(qū)上覆氰酸酯樹(shù)脂涂層,覆膜層包括鈮鎂酸鉛陶瓷層和甲基乙烯基硅橡膠層。本實(shí)用新型采用多種復(fù)合材料對(duì)電路板加以制作,介電系數(shù)低,成型效果好,熱膨脹小,電路板彈性高,功能多樣,易于實(shí)現(xiàn)。
聲明:
“低介電有機(jī)復(fù)合材料電路板” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)