本發(fā)明公開了一種金剛石@TiC增強高強導電銅基
復合材料及其制備方法,本發(fā)明的銅基復合材料包括銅基以及金剛石@TiC增強體,其中金剛石@TiC增強體占所述銅基復合材料總質(zhì)量的5%?50%,同時金剛石@TiC增強體為具有TiC界面層的核殼結(jié)構(gòu)金剛石@TiC,且TiC相互連接形成網(wǎng)絡狀骨架,銅基體分布于網(wǎng)絡狀TiC骨架之間。本發(fā)明的銅基復合材料在具有優(yōu)良的導電、導熱性能,以及較高的強度、硬度和耐磨性能。
聲明:
“金剛石@TiC增強高強導電銅基復合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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