一種電子封裝用SiCp(Cu)/Cu
復(fù)合材料的制造方法,涉及金屬陶瓷材料制造領(lǐng)域,具體涉及一種SiCp(Cu)/Cu復(fù)合材料的制造方法。本發(fā)明為解決現(xiàn)有的電觸頭材料成本較高、耐磨性較差的問題。本發(fā)明首先對微米級SiC顆粒進(jìn)行高溫氧化處理,利用HF酸作為刻蝕溶液;然后利用氯化亞錫、硝酸銀與濃氨水混合液進(jìn)行敏化活化處理,之后進(jìn)行化學(xué)鍍銅預(yù)處理,并將SiCp(Cu)粉體與微米級霧化銅粉或電解銅粉按體積比(1~5) : 1混合,并添加
稀土元素、分散劑和助磨劑進(jìn)行球磨處理;然后進(jìn)行造粒處理和排膠處理,最后進(jìn)行微波燒結(jié)或熱壓燒結(jié)處理,最終獲得高致密度的耐磨性較好的SiCp(Cu)/Cu復(fù)合材料。本發(fā)明截齒的設(shè)計制造。
聲明:
“電子封裝用SiCp(Cu)/Cu復(fù)合材料的制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)