一種納米
復(fù)合材料電路板的鉆孔方法,包括:(1)包板、打定位銷釘,在待鉆板頂層放置一塊蓋板,底層放置一塊墊板后,采用銷釘機(jī)在板邊緣鉆削定位銷釘;(2)上板、調(diào)機(jī),將待鉆電路板放入鉆機(jī)有效鉆程之內(nèi),并定位在鉆機(jī)銷釘卡座;(3)調(diào)整鉆孔參數(shù),將鉆孔參數(shù)設(shè)置為納米復(fù)合材料電路板特定參數(shù);(4)安裝鉆刀,采用合適的鉆刀安裝至鉆機(jī)主軸;(5)鉆削電路板,啟動(dòng)數(shù)控鉆機(jī),按設(shè)定的程式進(jìn)行鉆削;(6)取板、退銷釘、檢板,鉆削完畢;本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:增強(qiáng)了鉆刀的快速切削功能,能夠降低鉆機(jī)主軸動(dòng)態(tài)偏擺值,同時(shí)可以快速有效清除鉆削后孔內(nèi)吸附的納米復(fù)合材料粉末,有效控制鉆削后的孔壁粗糙度,提高鉆孔精度。
聲明:
“納米復(fù)合材料電路板的鉆孔方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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