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納米復合材料電路板的孔化方法

1019   編輯：管理員   來源：中冶有色技術網(wǎng)  
2023-03-18 16:00:02
一種納米復合材料電路板的孔化方法，包括：（1）去毛刺，首先通過去毛刺設備對鉆孔后的板面進行去毛刺處理，去除孔邊緣的納米復合材料毛刺，同時對表面進行拋光處理；（2）等離子處理，將拋光去毛刺后的電路板放入低溫等離子設備中，采用合適的氣體對孔內(nèi)納米復合材料層進行濺射刻蝕等物理反應處理；（3）化學沉銅，將經(jīng)等離子處理好的電路板進行表面除油、微蝕、預浸、活化、加速、沉銅；（4）全板電鍍，在化學沉銅層上通過電解方法沉積金屬銅；本發(fā)明的優(yōu)點是：有效地將孔內(nèi)及孔邊緣由于鉆孔產(chǎn)生的納米復合材料碎屑、批鋒和毛刺進行去除，改善表面的浸潤性和接觸性，對聚四氟乙烯材料具有改性、激活，達到良好的孔化效果。
聲明：
“納米復合材料電路板的孔化方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業(yè)用途，請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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