本發(fā)明涉及LED支架封裝材料技術(shù)領(lǐng)域,一種低翹曲熱固性環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料及其制備方法與應(yīng)用。該環(huán)氧樹脂復(fù)合材料由含有翹曲改性劑、環(huán)氧樹脂、固化劑、固化促進劑、偶聯(lián)劑、抗氧劑、無機填料和顏料的組合物制成,其中所述翹曲改性劑含有式(1)所示結(jié)構(gòu)化合物,其中,R1、R2、R3、R4、R5和R6各自獨立選自烷基、烷氧基和H。采用本發(fā)明制備的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料具有低翹曲的特點,同時具有較高的反射率和耐高溫以及耐黃變的性能。
聲明:
“低翹曲熱固性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法與應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)