本發(fā)明涉及一種銀?硅抗菌
復(fù)合材料的制備方法,該方法涉及的裝置是由真空上料機(jī)、真空上料機(jī)出料口、粉末輸送管道、過渡倉(cāng)進(jìn)料口、過渡倉(cāng)、過渡倉(cāng)出料口、螺帶混料機(jī)、縱向溶液輸送管道、溶液噴嘴、橫向溶液輸送管道、溶液輸送彎管、儲(chǔ)液罐、光源、混料機(jī)出料口、料倉(cāng)、混料機(jī)支架、移動(dòng)輪組成,采用干法或半干法,以晶態(tài)的單質(zhì)硅及硝酸銀為原料,將硝酸銀噴灑于硅載體上,獲得半干粉,采用紫外光或太陽(yáng)光照射,半導(dǎo)體硅在光照條件下產(chǎn)生電子和空穴,硝酸銀得電子后還原為單質(zhì)銀,從而形成銀?硅抗菌復(fù)合材料。該方法制備過程簡(jiǎn)單,工藝能耗較低,無(wú)需添加額外還原劑,無(wú)銀離子析出。該復(fù)合材料對(duì)大腸桿菌、金黃色葡萄球菌及菌落總數(shù)等去除率高達(dá)99%,適合于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。
聲明:
“銀-硅抗菌復(fù)合材料的制備方法及用途” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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