本實(shí)用新型公開納米
復(fù)合材料電路板,屬于電路板制作領(lǐng)域,具體涉及一種具有盲埋孔的納米復(fù)合材料電路板;本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)中傳統(tǒng)的電路板盲孔和埋孔加工時(shí)間長、電磁干擾強(qiáng)烈的問題。一種具有盲埋孔的納米復(fù)合材料電路板,包括基層,基層上部設(shè)有布線層,布線層設(shè)有盲孔和埋孔,盲孔均上覆電鍍層,埋孔內(nèi)腔均設(shè)有接地線插口,基層底部設(shè)有覆膜層。本實(shí)用新型采用納米復(fù)合材料作為電路板的覆膜層,電路板彈性高,耐磨性好,加工時(shí)間短,成型效果好,抗電磁干擾能力強(qiáng),功能多樣,易于實(shí)現(xiàn)。
聲明:
“具有盲埋孔的納米復(fù)合材料電路板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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