一種用于鈦合金與陶瓷或陶瓷基
復(fù)合材料釬焊的復(fù)合釬料及用其進(jìn)行釬焊的方法,解決采用現(xiàn)有釬料釬焊連接鈦合金與陶瓷或陶瓷基復(fù)合材料得到的焊接接頭易產(chǎn)生裂紋、接頭強(qiáng)度低,以及在釬料中引入陶瓷相方法中陶瓷相的引入導(dǎo)致連接層對(duì)母材的潤(rùn)濕性降低的問題。復(fù)合釬料:由Cu、Ni及增強(qiáng)相組成,所述增強(qiáng)相為TiB2粉或者SiC粉。方法:Cu、Ni及TiB2或SiC粉末經(jīng)球磨后與粘結(jié)劑混合均勻,涂覆在鈦合金與陶瓷件的待焊接面上,得到待焊件,然后將其放入真空釬焊爐中,真空釬焊處理,即可。釬焊過程本發(fā)明的復(fù)合釬料對(duì)陶瓷及陶瓷材料潤(rùn)濕性好,得到的焊接接頭無裂紋,焊接接頭的抗剪強(qiáng)度達(dá)16~45MPa,具有很好的力學(xué)性能。
聲明:
“用于鈦合金與陶瓷或陶瓷基復(fù)合材料釬焊的復(fù)合釬料及用其進(jìn)行釬焊的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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