本發(fā)明公開了一種具有高溫介電性的
復(fù)合材料及其制備方法,包括以下重量份原材料制備而成:10?20份的環(huán)氧樹脂,10?20份的聚四氟乙烯,5?15份的醋酸丙酯,5?15份的聚乙酰胺,2?5份的聚吡咯,5?10份的四氯化硅,0.1?0.5份的納米鈦酸鋇,1?5份的交聯(lián)劑;本發(fā)明復(fù)合材料具有介電常數(shù)大,工作溫度高的優(yōu)點,促進(jìn)了聚合物介電材料在高溫環(huán)境中工作的電子器件上的應(yīng)用。
聲明:
“具有高溫介電性的復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)