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高介電復(fù)合材料電路板的制作方法

999   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-18 16:22:02
本發(fā)明公開了一種高介電復(fù)合材料電路板的制作方法,它包括以下步驟:步驟一:進行工程、光繪資料制作;步驟二:開料、鉆孔、孔金屬化的制作;步驟三:表面圖形的制作;步驟四:電鍍、蝕刻的制作;步驟五:防焊及表面可焊性處理;步驟六:成型制作。本發(fā)明不但能制作出精度高的產(chǎn)品,有效提高了產(chǎn)品質(zhì)量和工作效率,而且制得的高頻電路板的性能穩(wěn)定。
聲明:
“高介電復(fù)合材料電路板的制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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